X光機/無損金屬膜厚儀設備遵循ASTM B568，DIN ENISO 3497國際標準，主要基于WinFTM? V6L核心控制軟件的鍍層厚度測量和材料分析的X-射線系統。采用全新數學計算方法,采用最新的FP（Fundamental Parameter）、DCM (Distenco Controlled Measurement)及強大的電腦功能來進行鍍層厚度的計算，在加強的軟件功能之下，簡化了測量比較復雜鍍層的程序，甚至可以在不需要標準片之下，一樣精準測量。

X光機/無損金屬膜厚儀主要特點
　　★搭載樣品尺寸的兼容性，能夠通過一臺儀器測量，從電子部件、電路板到機械部件等高度較高的樣品
　　★具有焦點距離切換功能，適用于有凹凸的機械部件與電路板的底部進行測量
　　★彩色CCD攝像頭，通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
　　★鹵素燈照明
　　　　
X光機/無損金屬膜厚儀的應用領域：
　　1、分析電子部品電鍍層的厚度
　　2、各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
3、各鍍層的成分比例分析。
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