研華科技，2011年8月19日 – 嵌入式平臺和集成服務供應商研華科技推出了一款新的工業級ATX母板AIMB-767，具有Intel?? G41和ICH7R芯片組，DVI和VGA雙顯示以及豐富的I/O功能。
全球領先的工業自動化領導品牌——臺達于2011年推出串行通訊解決方案DVPSCM12-SL 通訊組，DVPSCM12-SL可用于樓宇及工廠自動化系統等場合，它可以幫助系統商集成商解決在不同通訊協定上連接的困擾。眾所周知，由于不同工控產品通訊協定的差異，導致了系統集成商在系統整合上耗費巨大成本。
弗吉尼亞州夏洛茨維爾市，2011年7月19日訊-GE智能平臺今日宣布推出AXIS 5.0版。AXIS即高級多處理器集成軟件，是GE的綜合開發環境，有助于設計、創建、測試和部署復雜DSP和多處理平臺，滿足雷達、聲納、通信和圖像處理等實時應用需求。
近日，研祥公司未雨綢繆的適時推出未來2年后主流全長卡產品FSC-1815&EPI-1816，該對姐妹“花”采用未來2年后主流芯片組INTEL G41芯片組。因其價格和供貨周期的優勢，將有長達5年左右的產品生命周期。
8月10日凌力爾特公司推出LTC3765和LTC3766同步正向轉換器芯片組，該芯片組具備有源箝位復位和DirectFluxLimitTM，可確保在任何情況下電源變壓器都不會飽和。
電子車票已被廣泛用于全球城市交通網絡，成功提升了售檢票速度，減少了排隊上車時間，并降低了運輸成本。Calypso電子車票開放標準是由歐洲運營商聯盟開發，旨在于滿足公共交通和其它應用領域的售檢票需求。
美國 加州、MILPITAS —- 2011 年 8 月 5 日— 全球高性能模擬混合信號半導體設計和制造領導廠商Intersil公司（納斯達克全球交易代碼：ISIL）今天宣布，推出ISL95831，進一步擴充其業內領先的多相DC/DC控制器產品系列地位。這
凌華科技推出領先業界的工業級ASD固態硬盤產品，該系列產品融合了高可靠度、低功耗、強固與工業級寬溫等特性，接口速度達到目前世界最高的SATA 6 Gb/s (SATA III )。其尺寸規格分為三種： 2.5寸、1.8寸、以及符合JEDEC MO-297規范的Half-Slim小型尺寸。
持續致力於研發創新工業電腦產品的領導廠商 - 艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)，隆重推出全新 Din-rail 無風扇低功耗嵌入式電腦系統 rBOX204，搭載低功耗 AMD LX800中央處理器，支援零下 40°C 至高溫 70°C的工業級寬溫操作，適合應用於極寒與炙熱的環境。
全球領先的工業計算機廠商研祥（EVOC）近日推出首款自主研發模塊化嵌入式整機MEC-5003B，該整機主控部分基于研祥獨創的核心板加I/O板架構組成，在擴展連接上采用針孔連接達到了穩定可靠性，解決了類似COM/ETX規范中選用高端專用連接器帶來的成本高、擴展和組合不靈活等諸多問題。
臺北，臺灣（2011年7月14日）— 研揚，工業PC機的主要生產商推出一款全新的無風扇嵌入式控制器：AEC-6872。AEC-6872是一款低功耗，無風扇，抗振性強的控制器。
微軟公司3月30日宣布，于嵌入式市場廣為采用的Windows Embedded CE的最新版本－Windows Embedded Compact 7正式上市。Windows Embedded Compact 7提供效能卓越的實時性嵌入式操作系統與完整開發工具套件，有效為開發暨設計人員、OEM廠商整合開發流程，使產品更快速開發完成。
凌華科技推出Compact COM Express™規格的新款嵌入式模塊計算機Express-LPC，搭載雙核英特爾Atom™處理器與DDR3高速內存。
MathWorks 宣布，豐田和電裝（豐田的主要汽車電子供應商）決定將其大規模汽車產品開發轉移到 MathWorks R2010b 版。該版本的 MATLAB 和Simulink 產品系列提高了定點汽車控制系統生成代碼的ROM 和 RAM效率，縮減了大規模生產的成本。
全球二維和三維設計、工程及娛樂軟件的領導者歐特克有限公司（“歐特克”或“Autodesk”）宣布將于5月25日正式推出2012歐特克通用設計套件及AutoCAD系列產品。
自助查詢系統是隨著電子信息化的深入而逐步發展起來的一種電子查詢系統，它充分應用了電子化、網絡化和信息化技術為人民生活和生產服務。
改革開放30年來中國經濟高速發展，HMI行業也正經歷著黃金發展時期，據統計，中國HMI市場總體規模已超過40億元人民幣，針對目前多變的工業環境要求，北京世紀長秋科技有限公司以滿足客戶需求為原則，打造先進的人機界面民族品牌為己任，在2011年新年伊始推出CSTouch系列嵌入式產品。
全球領先的工業計算機廠商研祥（EVOC）全球首發采用新一代Intel® QM67移動平臺低功耗高性能嵌入式系統MEC-7003整機，支持Intel最新第二代高性能 Core™i7/ i5 系列處理器（代號為Sandy Bridge），
10月7日，CX5000 系列嵌入式控制器采用鎂合金外殼，結構緊湊、堅固耐用，集成了多種 I/O 和系統接口，因此可提供多種通訊選項。通過可選的主站/從站現場總線和通訊接口能夠靈活集成子系統和上位系統。這一高靈活性控制系統能夠在 -25 到 +60 °C（-13 到 140 °F）的溫度范圍內運行。
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