三星Hynix聯(lián)手研發(fā)新一代半導(dǎo)體芯片
世界頂級芯片制造商三星電子與Hynix周三宣布，將聯(lián)手發(fā)展下一代半導(dǎo)體芯片。
據(jù)國外媒體報道，三星與Hynix表示，雙方將合作進(jìn)行旋轉(zhuǎn)力矩轉(zhuǎn)移-磁性隨機(jī)存儲器(STT-MRAM)芯片的研發(fā)工作，并將致力于使其成為下一代450毫米晶圓的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
三星與Hynix表示，研發(fā)工作將于8月份開始著手實施。
三星與Hynix預(yù)計，全球新一代芯片市場將在2012年左右趨于成熟。
據(jù)國外媒體報道，三星與Hynix表示，雙方將合作進(jìn)行旋轉(zhuǎn)力矩轉(zhuǎn)移-磁性隨機(jī)存儲器(STT-MRAM)芯片的研發(fā)工作，并將致力于使其成為下一代450毫米晶圓的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
三星與Hynix表示，研發(fā)工作將于8月份開始著手實施。
三星與Hynix預(yù)計，全球新一代芯片市場將在2012年左右趨于成熟。
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