碳化硅晶圓技術突破4寸晶圓
據稱,該公司新開發出的碳化硅(SiC)晶圓能夠承受比普通硅晶圓高10倍的電壓,熱導率也要高出3倍。
碳化硅化和物是在2,400攝氏度甚至更高的溫度下通過材料再結晶制備的。由于質量控制難度較高,當前還只能生產直徑為2至3寸的SiC晶圓,主要用于科研。
Nippon Steel表示其在溫度控制等方面取得的技術突破使得生產4寸SiC晶圓成為可能,這一尺寸的晶圓已可用于實際的半導體生產線.
碳化硅化和物是在2,400攝氏度甚至更高的溫度下通過材料再結晶制備的。由于質量控制難度較高,當前還只能生產直徑為2至3寸的SiC晶圓,主要用于科研。
Nippon Steel表示其在溫度控制等方面取得的技術突破使得生產4寸SiC晶圓成為可能,這一尺寸的晶圓已可用于實際的半導體生產線.
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