半導體寒流來襲 500家芯片設計公司生死大考 1
對從事半導體芯片設計業的王斌(化名)來說,剛剛到來的2008年將是艱難的一年。
作為一家中小型IC設計企業的CEO,王斌在2007年末忍痛裁掉了幾十名員工,原因是后續資金缺位帶來了周轉難題。他的新年希望是,能夠吸引更多的風險投資基金,以改善公司目前被動的發展局面。
然而情況并不樂觀。來自美國國家風險投資協會(以下簡稱NVCA)最新公布的一份調查顯示,盡管2008年全球投在高科技項目上的風險投資將繼續增加,但半導體產業投資卻會下滑。|
這對王斌這樣的中國IC公司絕對是個壞消息。由于半導體產業全球化特性,這些公司早期的資金基本都來源于海外,特別是半導體大國美國。風投的不看好將使眾多像王斌這樣的公司融資變得雪上加霜。
“2008年將是中國IC設計業的生死年。”1月4日,iSuppli中國區半導體行業分析師顧文軍說,資金的匱乏和政策缺位,將使中國IC設計業的生存環境進一步惡化,一批公司很可能因此倒閉。
風投興趣漸失
2007年12月,總部位于華盛頓的NVCA啟動了一項調查,超過170家美國風險投資公司提交了自己對于未來產業經濟的預測和看法。NVCA預計,2008年,高科技公司IPO市場將更加活躍,但是風投的對外直接投資將變得更為保守,即便是在中國這樣高速發展的地區,另外,其中49.7%的受訪者預計,2008年風投業對半導體產業的投資將大大減少。
王斌對這種變化感同身受。他的公司2003年成立,成立時通過個人融資集得了一百多萬美金。由于當時看好國內多媒體芯片市場,公司成立不足一年,便有很多風投提出投資意向,公司因此很快獲得了來自智基創投、聯創策源等公司的投資,融資道路非常順暢。
然而,這種情況在2007年遭遇拐點。在兩輪融資之后,越來越多的投資商開始持觀望態度。風投們的謹慎也有理由——隨著全球半導體產業的成熟,半導體產業整體增長率開始下降,對習慣于賺快錢的風投公司而言,吸引力無疑隨之下降。
風險投資商的判斷同樣受產業自身的信心影響。市場調研公司Gartner日前降低了對2008年半導體產業的增長預測,Gartner認為,隨著該產業走向32納米工藝技術,產業處境只會變得越發困難。在日前于美國召開的年度吹風會上,眾分析師表示,繼2007年增長率放緩后,取決于宏觀經濟方面的一些因素,半導體產業2008年仍可能陷入衰退,預計2008年將僅增長6.2%,低于先前預測的8.2%。
高盛集團認為,全球半導體產業突然遭遇寒冬,與美國次級抵押貸款危機將對實體經濟造成“巨大”沖擊不無關系——如果削減放貸額度持續一年,美國經濟將出現“顯著衰退”;如果持續2至4年,經濟將長期處于緩慢增長狀態;而美國消費需求的衰退將直接影響半導體產業的發展。
資本市場對此已有所反應。以國內目前海外上市的三家芯片設計公司為例,與同在納斯達克上市的中國概念股企業相比,包括展訊、中星微、珠海炬力三家在內的芯片設計企業股價,遠低于新媒體、網絡門戶等概念公司,折射出投資者對芯片產業特別是中國芯片設計企業的信心不足。
最新消息顯示,作為重要的并購參考對象,華爾街目前已經停止評估一些芯片類企業,半導體產業的投資光環正在漸漸褪去。
寒冬來襲
風險投資商對于半導體產業的意興闌珊,對成長中的中國半導體業不啻為一個壞消息。
中國IC設計業的發展,可以說很大程度上是由海外風險投資基金帶動的。從2000年以來,迫于成本壓力,全球不少大型半導體制造公司開始向亞洲轉移,在這一波的轉移洪流中,一批風投看到中國龐大的消費市場,開始在國內投資半導體業。當時,由于半導體制造耗資巨大,回報周期長,因此不少風投最終選擇了上游更具技術含量的IC設計業,在2003-2004年間形成了芯片設計業的投資高潮,王斌的公司正在此時成立,管理層也主要來自硅谷。
據行業人士的不完全統計,目前國內有500多家IC設計企業,其中大部分都有境外資本參股的身影。在產業規模初步形成的基礎上,部分善于借助資本力量的IC設計公司借助已經涉足中國自主產業標準的芯片產品研發,并且開始在全球芯片業發出自己的聲音。
NXP大中華區銷售部高級副總裁孟偉堅接受記者采訪時表示,中國市場正在發生變化,中國正在從制造轉向設計、從執行轉向具有策略規劃的角色,自有標準的興起對中國IC設計業將是一個良好機遇。NXP前身為飛利浦半導體,目前是歐洲第二大半導體公司,銷售額位居全球芯片設計前十。
然而問題依然嚴峻。在2007年末第二屆中國芯頒獎典禮上,中國半導體協會設計分會理事長王芹生曾不無擔憂地表示,未來3-5年中國IC設計企業的壓力會非常大。根據她的調查,自2000到2006年,中國IC設計產業每年增長率都在67%-70%,今年的增長率突然下降到了14%,包括幾家海外上市企業在內的第一梯隊領跑企業都已經感到非常吃力。
中國IC設計業遭遇寒冬,除了全球半導體環境成熟帶來的挑戰之外,本土設計公司自身也存在問題,ISuppli的顧文軍也表示,中國大多設計公司集中在消費類,由于消費類對產品的更新換代和集成度要求非常高,而中國初創公司普遍面臨知識產權和技術積累不多、整合集成能力不強,這導致了中國初創公司在產品更新上疲于奔命,而價格戰和惡劣的生態環境又加劇了這種青黃不接。
王斌的公司遲遲得不到后續的風險投資,與此也密切相關。
作為一家中小型IC設計企業的CEO,王斌在2007年末忍痛裁掉了幾十名員工,原因是后續資金缺位帶來了周轉難題。他的新年希望是,能夠吸引更多的風險投資基金,以改善公司目前被動的發展局面。
然而情況并不樂觀。來自美國國家風險投資協會(以下簡稱NVCA)最新公布的一份調查顯示,盡管2008年全球投在高科技項目上的風險投資將繼續增加,但半導體產業投資卻會下滑。|
這對王斌這樣的中國IC公司絕對是個壞消息。由于半導體產業全球化特性,這些公司早期的資金基本都來源于海外,特別是半導體大國美國。風投的不看好將使眾多像王斌這樣的公司融資變得雪上加霜。
“2008年將是中國IC設計業的生死年。”1月4日,iSuppli中國區半導體行業分析師顧文軍說,資金的匱乏和政策缺位,將使中國IC設計業的生存環境進一步惡化,一批公司很可能因此倒閉。
風投興趣漸失
2007年12月,總部位于華盛頓的NVCA啟動了一項調查,超過170家美國風險投資公司提交了自己對于未來產業經濟的預測和看法。NVCA預計,2008年,高科技公司IPO市場將更加活躍,但是風投的對外直接投資將變得更為保守,即便是在中國這樣高速發展的地區,另外,其中49.7%的受訪者預計,2008年風投業對半導體產業的投資將大大減少。
王斌對這種變化感同身受。他的公司2003年成立,成立時通過個人融資集得了一百多萬美金。由于當時看好國內多媒體芯片市場,公司成立不足一年,便有很多風投提出投資意向,公司因此很快獲得了來自智基創投、聯創策源等公司的投資,融資道路非常順暢。
然而,這種情況在2007年遭遇拐點。在兩輪融資之后,越來越多的投資商開始持觀望態度。風投們的謹慎也有理由——隨著全球半導體產業的成熟,半導體產業整體增長率開始下降,對習慣于賺快錢的風投公司而言,吸引力無疑隨之下降。
風險投資商的判斷同樣受產業自身的信心影響。市場調研公司Gartner日前降低了對2008年半導體產業的增長預測,Gartner認為,隨著該產業走向32納米工藝技術,產業處境只會變得越發困難。在日前于美國召開的年度吹風會上,眾分析師表示,繼2007年增長率放緩后,取決于宏觀經濟方面的一些因素,半導體產業2008年仍可能陷入衰退,預計2008年將僅增長6.2%,低于先前預測的8.2%。
高盛集團認為,全球半導體產業突然遭遇寒冬,與美國次級抵押貸款危機將對實體經濟造成“巨大”沖擊不無關系——如果削減放貸額度持續一年,美國經濟將出現“顯著衰退”;如果持續2至4年,經濟將長期處于緩慢增長狀態;而美國消費需求的衰退將直接影響半導體產業的發展。
資本市場對此已有所反應。以國內目前海外上市的三家芯片設計公司為例,與同在納斯達克上市的中國概念股企業相比,包括展訊、中星微、珠海炬力三家在內的芯片設計企業股價,遠低于新媒體、網絡門戶等概念公司,折射出投資者對芯片產業特別是中國芯片設計企業的信心不足。
最新消息顯示,作為重要的并購參考對象,華爾街目前已經停止評估一些芯片類企業,半導體產業的投資光環正在漸漸褪去。
寒冬來襲
風險投資商對于半導體產業的意興闌珊,對成長中的中國半導體業不啻為一個壞消息。
中國IC設計業的發展,可以說很大程度上是由海外風險投資基金帶動的。從2000年以來,迫于成本壓力,全球不少大型半導體制造公司開始向亞洲轉移,在這一波的轉移洪流中,一批風投看到中國龐大的消費市場,開始在國內投資半導體業。當時,由于半導體制造耗資巨大,回報周期長,因此不少風投最終選擇了上游更具技術含量的IC設計業,在2003-2004年間形成了芯片設計業的投資高潮,王斌的公司正在此時成立,管理層也主要來自硅谷。
據行業人士的不完全統計,目前國內有500多家IC設計企業,其中大部分都有境外資本參股的身影。在產業規模初步形成的基礎上,部分善于借助資本力量的IC設計公司借助已經涉足中國自主產業標準的芯片產品研發,并且開始在全球芯片業發出自己的聲音。
NXP大中華區銷售部高級副總裁孟偉堅接受記者采訪時表示,中國市場正在發生變化,中國正在從制造轉向設計、從執行轉向具有策略規劃的角色,自有標準的興起對中國IC設計業將是一個良好機遇。NXP前身為飛利浦半導體,目前是歐洲第二大半導體公司,銷售額位居全球芯片設計前十。
然而問題依然嚴峻。在2007年末第二屆中國芯頒獎典禮上,中國半導體協會設計分會理事長王芹生曾不無擔憂地表示,未來3-5年中國IC設計企業的壓力會非常大。根據她的調查,自2000到2006年,中國IC設計產業每年增長率都在67%-70%,今年的增長率突然下降到了14%,包括幾家海外上市企業在內的第一梯隊領跑企業都已經感到非常吃力。
中國IC設計業遭遇寒冬,除了全球半導體環境成熟帶來的挑戰之外,本土設計公司自身也存在問題,ISuppli的顧文軍也表示,中國大多設計公司集中在消費類,由于消費類對產品的更新換代和集成度要求非常高,而中國初創公司普遍面臨知識產權和技術積累不多、整合集成能力不強,這導致了中國初創公司在產品更新上疲于奔命,而價格戰和惡劣的生態環境又加劇了這種青黃不接。
王斌的公司遲遲得不到后續的風險投資,與此也密切相關。
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