全球芯片代工產業現狀及趨勢分析
一、現狀
2004～2006產業規模
據Gartner數據資料整理，2006年全球代工市場規模為215億美元，約占全球半導體市場規模的9%，較上年增長16.6%，其中臺積電再次成為全球最大的芯片代工廠，并且其領先優勢得到進一步擴大，2006年臺積電代工收入97億美元，占據全球代工市場份額的45%，較上年增長18%。2006年全球前五大代工分別是臺積電、臺聯電、特許半導體、中芯國際、IBM。
從加工工藝來看，目前Foundry行業中的主流工藝為12英寸晶圓和90納米及以下線寬，90納米線寬技術在2006年的市場份額達到18.7%。12英寸晶圓在2002年市場份額為15.2%，2006年上升19.9%。
產業集中度
根據各相關機構公布的數據資料分析，近年來全球代工行業中聚集度增大，龍頭企業具備絕對強勢，如一直穩居行業霸主的臺積電，其04、05和06年的市場份額分別是40.6%、44.7%和45.1%。2004年前五大代工企業占據全部市場份額的69%，2005年前五大代工企業占據全部市場份額的77%。技術更新換代快、投資規模巨大、適合大規模量產的行業特點決定了市場集中度的進一步加大。
二、趨勢
產業增長趨勢
隨著市場進入現一個增長周期，相關研究機構均預測近年來Foundry產業將快速增長，其中，Gartner預計Foundry產業的市場規模將在2008年達到28.5%的增長率。
眾所周知，集成電路產業是高度專業化分工的產業，從上游的IP和IC設計業，到處于產業鏈核心的Foundry制造代工，再到下游的測試封裝，每個環節都體現了專業化分工的特點。Foundry在整個集成電路產業鏈中具有舉足輕重的位置，是集成電路產業垂直化分工的具體體現。Foundry向上承接了IP核與集成電路設計，向下聯系了集成電路測試與封裝。隨著技術與市場的發展，這種上下關聯的程度將得到進一步加強。
Foundry與IP核和設計業的相互影響作用加大
80年代之前，IDM廠商在集成電路產業中充當主要角色，80年代后，隨著產業分工的進一步細化，Foundry和無生產線設計公司的聯合成為集成電路產業發展的一種新的模式。二者之間有著密不可分的聯系。隨著技術和市場的發展，對芯片制造提出了更好更快的需求，Foundry和設計業在相互密切合作的基礎上，共同構成集成電路產業發展的主要模式。
作為設計業上游產業的IP核廠商，其客戶群是各類設計公司，尤其以眾多的無生產線設計公司為主，因為大多數無生產線設計公司沒有足夠的精力和時間單獨開發IP作為技術儲備，必須借助于利用IP設計公司的IP來加快產品設計和縮短面市時間。而設計公司的產品是經由Foundry來制造的，因此無生產線設計公司最為關注的就是所需的IP是否經過相應Foundry的相關工藝的硅驗證（SiliconProven），成為所謂的馬上能用上并能實現集成電路生產的SIP。
IP廠商的競爭已經從單純的In-HouseDesign（室內設計）模式跨入到Foundry層面的是否通過SiliconProven（硅驗證）模式，提供設計公司能直接利用的OTS（OffTheShelf）產品，成為IP廠商成功的關鍵，也是競爭的焦點。IP核廠商主動增強了Foundry廠商的聯系。因此，與Foundry的合作是IP設計公司成功不可或缺的選擇。另外，與Foundry合作還帶來其它益處，首先可以借助Foundry的檢測措施來獲得準確的IP使用報告，其次可以核對客戶主動申報的IP使用報告內容是否準確，再者還可以通過Foundry發運Wafer及時收回客戶應付的IP使用版稅費（Royaltyfee）。
另一方面，Foundry廠商也將在與IP廠商的合作中獲益良多，越多IP在Foundry通過了驗證，Foundry就擁有越豐富的IP資源庫，也成為吸引設計公司前來投片的主要考慮因素之一。
綜上所述，隨著集成電路產業垂直分工的進一步深入，Foundry與IP核廠商以及設計公司之間的聯系將更加密切。
Foundry與IDM的合作增強
由于集成電路產業前期投入資金量較大，固定成本較高，如果一條生產線建立后不能進行大量生產則無法收回成本。自2002年以來，由于加工工藝和設備的成本直線上升，許多IDM廠商無法通過投資生產線實現收益，此時，Foundry可以通過為多家客戶代工同類型產品而獲益，在這種情況下，許多IDM廠商將制造環節外包給Foundry廠商。兩者的合作不但可以分擔研發先進工藝所需的費用及所面臨的風險，而且一旦一個新工藝投入量產，IDM和Foundry都能從中獲益。
隨著技術進一步發展，建設集成電路制造生產線的固定成本將更高，而市場的發展趨勢將有需求多樣化的消費終端主導，所以在可預見的將來，IDM廠商將有更多的業務外包給Foundry。二者之間的合作將更加密切。
2004～2006產業規模
據Gartner數據資料整理，2006年全球代工市場規模為215億美元，約占全球半導體市場規模的9%，較上年增長16.6%，其中臺積電再次成為全球最大的芯片代工廠，并且其領先優勢得到進一步擴大，2006年臺積電代工收入97億美元，占據全球代工市場份額的45%，較上年增長18%。2006年全球前五大代工分別是臺積電、臺聯電、特許半導體、中芯國際、IBM。
從加工工藝來看，目前Foundry行業中的主流工藝為12英寸晶圓和90納米及以下線寬，90納米線寬技術在2006年的市場份額達到18.7%。12英寸晶圓在2002年市場份額為15.2%，2006年上升19.9%。
產業集中度
根據各相關機構公布的數據資料分析，近年來全球代工行業中聚集度增大，龍頭企業具備絕對強勢，如一直穩居行業霸主的臺積電，其04、05和06年的市場份額分別是40.6%、44.7%和45.1%。2004年前五大代工企業占據全部市場份額的69%，2005年前五大代工企業占據全部市場份額的77%。技術更新換代快、投資規模巨大、適合大規模量產的行業特點決定了市場集中度的進一步加大。
二、趨勢
產業增長趨勢
隨著市場進入現一個增長周期，相關研究機構均預測近年來Foundry產業將快速增長，其中，Gartner預計Foundry產業的市場規模將在2008年達到28.5%的增長率。
眾所周知，集成電路產業是高度專業化分工的產業，從上游的IP和IC設計業，到處于產業鏈核心的Foundry制造代工，再到下游的測試封裝，每個環節都體現了專業化分工的特點。Foundry在整個集成電路產業鏈中具有舉足輕重的位置，是集成電路產業垂直化分工的具體體現。Foundry向上承接了IP核與集成電路設計，向下聯系了集成電路測試與封裝。隨著技術與市場的發展，這種上下關聯的程度將得到進一步加強。
Foundry與IP核和設計業的相互影響作用加大
80年代之前，IDM廠商在集成電路產業中充當主要角色，80年代后，隨著產業分工的進一步細化，Foundry和無生產線設計公司的聯合成為集成電路產業發展的一種新的模式。二者之間有著密不可分的聯系。隨著技術和市場的發展，對芯片制造提出了更好更快的需求，Foundry和設計業在相互密切合作的基礎上，共同構成集成電路產業發展的主要模式。
作為設計業上游產業的IP核廠商，其客戶群是各類設計公司，尤其以眾多的無生產線設計公司為主，因為大多數無生產線設計公司沒有足夠的精力和時間單獨開發IP作為技術儲備，必須借助于利用IP設計公司的IP來加快產品設計和縮短面市時間。而設計公司的產品是經由Foundry來制造的，因此無生產線設計公司最為關注的就是所需的IP是否經過相應Foundry的相關工藝的硅驗證（SiliconProven），成為所謂的馬上能用上并能實現集成電路生產的SIP。
IP廠商的競爭已經從單純的In-HouseDesign（室內設計）模式跨入到Foundry層面的是否通過SiliconProven（硅驗證）模式，提供設計公司能直接利用的OTS（OffTheShelf）產品，成為IP廠商成功的關鍵，也是競爭的焦點。IP核廠商主動增強了Foundry廠商的聯系。因此，與Foundry的合作是IP設計公司成功不可或缺的選擇。另外，與Foundry合作還帶來其它益處，首先可以借助Foundry的檢測措施來獲得準確的IP使用報告，其次可以核對客戶主動申報的IP使用報告內容是否準確，再者還可以通過Foundry發運Wafer及時收回客戶應付的IP使用版稅費（Royaltyfee）。
另一方面，Foundry廠商也將在與IP廠商的合作中獲益良多，越多IP在Foundry通過了驗證，Foundry就擁有越豐富的IP資源庫，也成為吸引設計公司前來投片的主要考慮因素之一。
綜上所述，隨著集成電路產業垂直分工的進一步深入，Foundry與IP核廠商以及設計公司之間的聯系將更加密切。
Foundry與IDM的合作增強
由于集成電路產業前期投入資金量較大，固定成本較高，如果一條生產線建立后不能進行大量生產則無法收回成本。自2002年以來，由于加工工藝和設備的成本直線上升，許多IDM廠商無法通過投資生產線實現收益，此時，Foundry可以通過為多家客戶代工同類型產品而獲益，在這種情況下，許多IDM廠商將制造環節外包給Foundry廠商。兩者的合作不但可以分擔研發先進工藝所需的費用及所面臨的風險，而且一旦一個新工藝投入量產，IDM和Foundry都能從中獲益。
隨著技術進一步發展，建設集成電路制造生產線的固定成本將更高，而市場的發展趨勢將有需求多樣化的消費終端主導，所以在可預見的將來，IDM廠商將有更多的業務外包給Foundry。二者之間的合作將更加密切。
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