臺積電首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能
據路透社報道周二世界最大的合同芯片制造商臺積電（TSMC）表示，將利用先進的12英寸硅晶圓片技術，投資5980萬美元首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能力。
同時公司董事會還批準了另一項投資，增加2280萬美元預算升級8英寸硅晶圓片處理工藝。升級后將提高芯片的電壓、加裝無線射頻和BiCMOS處理功能。不過每月8英寸晶圓片的生產能力將從原先的12600塊下降到11100塊。晶圓級芯片封裝技術可縮小最終產品的尺寸，提高臺積電及客戶的競爭力。公司沒有提供更多細節。
上周臺積電宣布，7月的銷售增長了4.3%，是9個月來首次同比增長。當日臺積電股票下跌0.16%，相對于臺灣股市大盤指數下跌0.31%。
同時公司董事會還批準了另一項投資，增加2280萬美元預算升級8英寸硅晶圓片處理工藝。升級后將提高芯片的電壓、加裝無線射頻和BiCMOS處理功能。不過每月8英寸晶圓片的生產能力將從原先的12600塊下降到11100塊。晶圓級芯片封裝技術可縮小最終產品的尺寸，提高臺積電及客戶的競爭力。公司沒有提供更多細節。
上周臺積電宣布，7月的銷售增長了4.3%，是9個月來首次同比增長。當日臺積電股票下跌0.16%，相對于臺灣股市大盤指數下跌0.31%。
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