Si2宣布DFM聯盟成立 推動芯片設計技術進步
一些芯片制造商和EDA工具公司已形成一個DFM（可制造性設計）的聯盟，打算在之前DFM所做的努力之上進行聯合。
Si2（硅集成創新聯盟）宣布了該組織的成立，DFM聯盟的成員包括Cadence Design Systems，Freescale Semiconductor，IBM，IBM Corp., Ponte Solutions, Samsung, Sagantec, ST Microelectronics和Texas Intruments。
Si2指出Ponte在基于模型的成品率方面卓越成效，而Blaze DFM則對芯片設計工具和光刻仿真工程互動推薦標準。“DFM參數必須增加到已有的設計流程中，并且這種方式應該保持一致性和整體性。” Si2的主席和CEO Steve Schulz在宣布DFM聯盟成立的之時指出。
DFM聯盟最近發布了DFM字典以推動芯片設計方式的進步。
Si2（硅集成創新聯盟）宣布了該組織的成立，DFM聯盟的成員包括Cadence Design Systems，Freescale Semiconductor，IBM，IBM Corp., Ponte Solutions, Samsung, Sagantec, ST Microelectronics和Texas Intruments。
Si2指出Ponte在基于模型的成品率方面卓越成效，而Blaze DFM則對芯片設計工具和光刻仿真工程互動推薦標準。“DFM參數必須增加到已有的設計流程中，并且這種方式應該保持一致性和整體性。” Si2的主席和CEO Steve Schulz在宣布DFM聯盟成立的之時指出。
DFM聯盟最近發布了DFM字典以推動芯片設計方式的進步。
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