富士通半導體將攜六大系列新產品亮相2013慕尼黑上海電子展

　　富士通半導體(上海)有限公司今日宣布出席在中國上海舉行的“第十二屆慕尼黑上海電子展”。在本次電子展中，富士通半導體將展出其最新芯片及系統解決方案。本次展覽是中國電子領域的盛會之一，展出地點為上海新國際博覽中心，展出時間為2013年3月19日至21日。在E1展廳的1312號展位上，富士通半導體將展出其微控制器(包括FM系列和最新8FX系列)、汽車電子、存儲器產品、模擬產品、無線通信方案以及家庭影音產品六大系列，共計12余種新產品以及數十種Demo。

　　另外，在E1館同期舉行的國際電動車創新論壇上，來自富士通半導體的汽車電子產品市場部產品經理丁潔早先生也將帶來“打造一站式EV核心控制芯片的方案平臺”的演講。演講中將著重闡述面對下一代EV平臺，重點需要解決的兩大核心問題。

　　展示產品亮點

　　省電、通用、高性能 – FM系列及新8FX微控制器提供高性能，豐富多樣且易于開發的產品

　　本次展會帶來的FM系列最新概念，是根據市場需求由富士通半導體最新提出。在FM0+系列上延續其產品，采用“省電”Cortex-M0+，更出色的完成低功耗以及低電壓操作;在FM3系列上，“通用”Cortex-M3以優異的兼容和通用性占領市場，同時擁有超過570個產品的產品陣容;在FM4系列上，采用“高性能”Cortex-M4內核，DSP&FPU數字處理功能，為系統提供更優秀的運行環境。三系列產品橫跨消費類電子、工業電子以及汽車電子等眾多應用領域。新8FX系列是一種擁有嵌入式快閃記憶體的8位高性能微控制器，該MCU非常適用于家電、醫療、工業以及消費類產品。

　　FRAM品質保證 RF結合新品再造

　　富士通半導體控制FRAM的整個生產程序，并在日本進行芯片開發和生產。這樣保證了FRAM產品的高質量和穩定供應。從1999年開始，富士通半導體的FRAM產品已經連續供應14年以上，為許多客戶提供了所需的高可靠性。近期推出的適用于高頻RFID標簽行業的新款RFID芯片“MB89R112”擁有領先的內存容量并帶有SPI接口，這為嵌入式領域和工業領域的RFID應用開辟了新的天地。

　　汽車電子芯片、方案齊登臺

　　汽車電子方案的展示中，BMS電池管理系統，硬件基于MB91580/MB96610芯片，用于管理汽車動力電池、提供電池狀態監測、電池單元狀態控制、電池單元平衡以及系統保護，可顯著延長電池使用壽命，降低EV使用成本;EV/HEV 電機控制方案，專為馬達控制設計，基于帶有高性能中央處理單元、高速A/D以及內置RDC的MCU，可提高電機控制精度及響應速度并降低系統成本; 360度3D全景行車輔助系統，該系統利用車輛前后左右四個魚眼攝像頭，基于富士通獨有的視頻拼接算法，能夠在讓駕駛員在車內觀察到車輛前后左右上下360度范圍內的所有物體的3D實時影像，消滅視覺盲區，以提高駕駛的安全性。

　　模擬帶來能源收集新概念

　　本次展會富士通半導體共帶來兩款模擬產品，分別是能量收集PMIC以及LED驅動芯片。其中能量收集PMIC充分體現了能源收集這個最新概念，富士通已將其運用到現實場景。在能量收集PMIC方案中，涉及產品包括超低耗降壓AC/DC，DC/DC以及超低輸入電壓升壓DC/DC。LED驅動器產品展示了TRIAC調光解決方案以及LED燈管T5/T8/T10解決方案，分別基于MB39C601和MB39C602芯片。這兩款LED芯片不僅能夠滿足基礎照明，而且可以在智能LED照明以及ECO無電池遙控等多方面進行擴展應用。

　　另外此次展覽還將展出業內首款支持2G/3G/LTE商用多模收發器MB86L12A和面向移動設備的高清視頻解決方案，此視頻方案涉及兩類產品，分別為內置1G存儲器并支持全高清H.264碼率轉換的第三代轉碼芯片-MB86M01/MB86M02/MB86M03，及支持10種不同接口的接口橋接芯片MB86E631。

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　　富士通半導體(上海)有限公司是富士通在中國的半導體業務總部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大連、廈門、西安、青島和武漢等地均設有分公司，負責統籌富士通在中國半導體的銷售、市場及現場技術支持服務。

　　富士通半導體(上海)有限公司的產品包括專用集成電路(ASIC)、單片機(MCU)、專用標準產品(ASSP)/片上系統(SoC)和系統存儲芯片，它們是以獨立產品及配套解決方案的形式提供給客戶，并應用于廣泛領域。在技術支持方面，分布于上海、香港及成都的IC設計中心和解決方案設計中心，通過與客戶、設計伙伴、研發資源及其他零部件供應商的溝通、協調，共同開發完整的解決方案，從而形成一個包括中國在內的完整的亞太地區設計、開發及技術支持網絡。欲了解更多信息，請訪問網站：http://cn.fujitsu.com/fss。

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