IC零件嚴重缺貨 遠超出供貨商預期
在全球景氣回暖帶動市場復蘇情況下,消費性電子產品的需求也大幅增加。但這卻造成模擬IC、標準邏輯IC等數種重要零件嚴重缺貨且價格持續上漲的情況。在這波缺貨零件名單中,除了用途廣泛的模擬IC、內存芯片外,還有標準邏輯IC、雙極晶體管(BipolarPowerTransistor)及整流器(Rectifier)等電源管理離散組件。這意謂目前的IC組件需求情況,恐遠遠超出供貨商預期。
目前幾項重要零件的訂單前置期(leadtime)都較iSuppli1個月前所作預測要長,尤其是電源管理離散組件部分,供應情況遠較他種組件吃緊,甚至供貨商只能以分配方式供貨。
6月低壓功率金氧半場效應晶體管(Low-voltageMOSFET)和小信號晶體管(SmallSignalTransistor)的訂單前置期為20周,雙極晶體管(BipolarPowerTransistor)和整流器(rectifier)則為18周。
但一般而言,這類組件的訂單前置期應在10~12周左右。根據iSuppli資深分析師RickPierson說法,一旦訂單前置期超過20周,就表示供需之間已產生極大落差。
個別來看,Pierson預測模擬IC因供貨短缺所造成的平均產品價格(ASP)上漲,與訂單前置期拉長情況,將持續至2010年底。另外因為標!準邏輯IC供貨嚴重不足,供貨商只能以分配方式出貨的情況恐也將一路持續至9月底。
而在離散組件部分,其實自2009年7月以來,訂單前置期已延長近1倍。在需求強勁、產能不足的雙重因素下,訂單前置期不斷拉長的情形可能也將持續至年底。
相較=其他組件,內存芯片的短缺情況較為和緩,這主要是因為目前買氣較為疲弱,所以內存芯片的價格也呈回跌狀態。不過若是供貨商未能達到最佳產能,Pierson認為第3季就可能會出現NAND閃存嚴重短缺情況。
目前幾項重要零件的訂單前置期(leadtime)都較iSuppli1個月前所作預測要長,尤其是電源管理離散組件部分,供應情況遠較他種組件吃緊,甚至供貨商只能以分配方式供貨。
6月低壓功率金氧半場效應晶體管(Low-voltageMOSFET)和小信號晶體管(SmallSignalTransistor)的訂單前置期為20周,雙極晶體管(BipolarPowerTransistor)和整流器(rectifier)則為18周。
但一般而言,這類組件的訂單前置期應在10~12周左右。根據iSuppli資深分析師RickPierson說法,一旦訂單前置期超過20周,就表示供需之間已產生極大落差。
個別來看,Pierson預測模擬IC因供貨短缺所造成的平均產品價格(ASP)上漲,與訂單前置期拉長情況,將持續至2010年底。另外因為標!準邏輯IC供貨嚴重不足,供貨商只能以分配方式出貨的情況恐也將一路持續至9月底。
而在離散組件部分,其實自2009年7月以來,訂單前置期已延長近1倍。在需求強勁、產能不足的雙重因素下,訂單前置期不斷拉長的情形可能也將持續至年底。
相較=其他組件,內存芯片的短缺情況較為和緩,這主要是因為目前買氣較為疲弱,所以內存芯片的價格也呈回跌狀態。不過若是供貨商未能達到最佳產能,Pierson認為第3季就可能會出現NAND閃存嚴重短缺情況。
文章版權歸西部工控xbgk所有,未經許可不得轉載。