長劍高歌——銀雨半導體芯封一體整合出擊
1、首先請簡單為我們介紹一下真明麗集團銀雨芯片半導體有限公司的基本情況。
香港真明麗集團成立于1978年,坐落于廣東省江門市共和鎮,經過三十余年的發展,現今集團已發展成為集LED芯片、LED封裝和LED照明應用研制與推廣的大型企業集團,2006年集團在香港聯合交易所成功上市,股票代碼:01868.HK;2009年集團又在臺灣發行存托憑證,代碼:911868.TW,真明麗是全球唯一一家LED領域垂直整合成功上市的上市公司,亞洲首家通過美國能源之星認證的LED照明企業,產品暢銷全球100多個國家和地區。
銀雨芯片半導體有限公司(NEO-SEMI)是真明麗集團為打破燈飾制造上游的技術禁錮而成立的高新技術企業。
銀雨半導體有限公司LED封裝廠成立于2002年,工廠實現全自動化生產,擁有專業技術員工1600多人,技術研發團隊達150人,直插LED廠房10805㎡,SMD廠房面積8000㎡,至今為止,共取得50多項LED封裝專利。產品系列主要有:LampLED、Hi-PowerLED、SMDLED等。經過九年的快速發展,年產能已達84億顆燈珠,其中Lamp系列560KK/月,SMD系列150KK/月,Hi-Power系列2KK/月。
銀雨半導體有限公司LED晶片廠始建于2008年,專業從事藍寶石襯底、氮化鎵基外延片、芯片和發光二極管的研發、生產和銷售。公司擁有千級無塵室500平方米,萬級無塵室3500平方米,配備有世界先進的生產設備。分析市場趨勢,公司相繼在揚州、江門等地投資興建新的技術研發和生產基地。目前揚州工廠已竣工投產,待全部擴產完畢之時,各種規格的MOCVD設備總數將達到80臺以上。到2011年6月,晶片圓片的產能可達45000片/月。
2、您認為在目前的LED領域,真明麗處于一個什么樣的位置?在激烈的市場競爭領域,真明麗將如何突出自己的特色、強化競爭優勢?并克服困難、迎接挑戰?
2012年,全球過半的國家將全面禁用白熾燈,LED照明商機在全球各地陸續點火。LED上游有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)機臺快速擴充,封裝元件的產能規模不斷擴大,LED產業即將進入規模經濟制勝階段。
真明麗LED事業群CEO葉國光認為,對于真明麗來說,目前主要的競爭有兩大塊,分別是中高端市場競爭和低端市場競爭。
在中高端市場競爭方面,從LED照明來說,競爭主要是來自臺灣,臺灣廠商目前已大量生產,有的甚至貼牌代工,以大肆搶占市場,競爭激烈可見一斑。
真明麗要想與之抗衡,就需要通過技術突破來提升競爭力。目前,我們的成本比較低,雖然做了大量的投資來提升技術,我們卻維持產品價格不升,這樣,我們就能逐漸從這種競爭中脫穎而出。
在低端市場方面,主要是來自內地本土廠商,競爭更是激烈!目前內地廠商參差不齊,大都生產中低端產品,產品也是良莠不齊,銷售后問題很多,但他們卻將產品價定位得很低。
所以我們不能與他們開展價格戰,我們就依靠高質量的產品,來與之競爭。即使目前我們打不贏價格戰,我相信最終做大做強的還是真明麗。
真明麗LED事業群營銷副總劉承宗先生用六十四卦的“水雷屯”來比喻當前的芯片封裝企業狀態,“萬物始生,充滿艱難險阻,然而順時應運,必欣欣向榮?!便y雨半導體擁有封裝芯片一體的經營優勢,擁有最佳性價比的LED產品,擁有快速便捷的在地服務,只要與經銷商合力把通路健全起來,2011年成就華南前三大的LED照明封裝廠的目標就能順利實現。
3、您能為我們分析一下目前我國LED產業的發展趨勢將是怎樣的嗎?
針對未來LED產業的未來2-3年發展趨勢,在LED芯片技術發展方面,真明麗LED事業群CEO葉國光認為:
1、MOCVD機臺會逐漸變大,(外延可生產尺寸將達:2寸—4寸—6寸,甚至更大;機臺每Run產出:31片—45片—56片—100片以上),主要是由于MOCVD價格太高,這樣就勢必會要求增加它的利用價值。
2、AC/高壓(HV)會取代直流低電壓驅動,AC/高壓會取代DC/低壓,省去電源,變壓器,在不增加芯片成本的前提下,采用AC/高壓芯片是有效控制LED燈具成本的重要因素。
3、亮度增加,尤其是外部量子效率會提高。
4、保持光效提高電流的驅動也是趨勢之一,例如,20毫安SMD可以達到6流明,采用高電流驅動,40毫安SMD可達到12lm,在保持效率不變的情況下,會減少LED一半的使用數量。目前日本在做這方面的研究,而且效果顯著。
銀雨半導體當前規?;腖ED量產亮度已達到100流明,技術水平已處于大陸的中上水平。我們計劃通過正裝光子晶體、Hi-power大功率以及小功率集成等技術突破,未來一年達到量產亮度120流明的目標,追趕上臺灣的頂尖技術水準。
目前,在真明麗的LED照明產業鏈中,外延、芯片和封裝是核心部分,尤其是在外延和芯片,資本投入大,共計約1億美金。目前真明麗旗下銀雨芯片半導體有限公司共有19臺MOCVD,其中揚州有5臺。2011年我們(銀雨半導體)的外賣目標是六成,未來將獨立分拆,并謀求上市。
由于擁有真明麗集團這個最大的量產實驗基地,銀雨半導體產出的LED芯片封裝產品在穩定性方面具有其他廠商所不具備的優勢。學習追趕世界先進同業技術,與大陸同業拼穩定性和品質,2011年銀雨半導體提供給市場的將是最好最有競爭力的LED芯片封裝產品。
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