半導體技術促成新能源技術走向實用化

　　地球日益惡化的環境給人類帶來的極大的沖擊，降低能耗與采用可再生能源成為整個世界一致的需求，但這些技術還處于研發階段，離人類大規模應用還有一段距離，但是這些技術的發展一日千里，為人們帶來了無限的憧憬。

　　凹凸科技智能照明產品組副總裁李勝泰認為，LED照明技術在兩年內將出現重大進展。首先是燈泡光通量持續增加。根據Haitz定律，LED單個封裝的最大光通量以每10年20倍的速度上升，同時每流明成本以每10年10倍的速度迅速下降。Haitz定律在過去四十年間成功預測了LED的發展速度，近年來白光LED的快速發展甚至超出了Haitz定律。飛利浦與東芝生產的LED燈泡已經達到800流明，可以替代60W白熾燈。800流明指的是燈泡的光通量，所以在封裝層面上光通量要達到1,000流明左右。

　　其次是，LED調光方案的不斷精進。李勝泰指出，目前傳統燈具主要存在的調光器：包括可控硅調光器(Triacdimmer，前切式)，電子式調光器(后切式)，與遙控調光器(紅外線或RF式)，以及一些商用照明調光系統。使用電子式調光器必須施工更改燈具接線(一般墻壁開關只有接往一條交流纜線，無法提供電源給電子線路)，裝置成本較高。遙控調光器可以添加許多先進功能，比如調色調光等。但有遙控器昂貴，容易遺失，公共場合不便使用。更為糟糕的是，電子式調光器和遙控器，都需要燈具需要搭配相同廠牌的調光器，所以沒有統一規格。可控硅調光因為不用改變接線，裝置成本較低，各個廠牌硅控調光器的性能和規格差別不大，歐美家庭普遍安裝了硅控調光器，但存在有功率因子變差、效率低、及調光器與燈具的匹配問題等。

　　第三是非隔離方案的日趨廣泛應用。目前非隔離方案不能滿足CE的耐壓要求，只能滿足日規及美規要求，但隨著鋁基板耐壓的不斷提高、陶瓷散熱器與陶瓷PCB基板的使用，非隔離方案可以克服耐壓問題，并以其性能與體積優勢，在小型(如燈泡)的應用中得到廣泛的應用。

　　愛特梅爾LED燈控市場營銷總監TusharDhayagude觀察到，2012年數個LED照明細分市場將會產生有趣的變化。一般來說，在低功率類別中有四個主要的細分市場，也就是燈泡替代品、下射燈(down-light)、低功率MR16和日光燈。迄今為止，這個市場一直受限于較高的成本、低可靠度和不可調光的解決方案。現在的發展趨勢是轉向具有更高可靠性的可調光甚至可連接的解決方案。例如，使用下射燈，客戶期望具有均勻性和基調調節選項，而要在現有的LED下射燈中實現上述期望需要顯著的額外成本。

　　FairchildPCIA照明部門營銷總監李在鵬則認為，目前的LED照明產業的標準化尚未成熟，雖然許多機構正強制進行標準化，還有更多具體的標準化統一工作有待完成。全球的LED照明產業需要具體的標準化和統一工作，同時，LED照明市場正繼續經歷從傳統照明市場的轉變，因而需要提高燈具效率。為了提供高效率，用于這些照明產品的電源本身也需要具備高效率和節省空間特性，同時要求具備小外形尺寸。此處談及的所有針對未來設計和技術要素包括?流控制精密度、緊密型設計、長使用壽命、高效率、高功率因子和可調旋光性能。

　　TI公司預測LED照明會朝著智慧化、系統化的方向發展。