“核”技術分享，2012研祥新產品技術應用論壇即將啟動

　　智能共創，相融共生!

　　核心技術，用心分享!

　　面對“十二五”期間風起云涌的兩化融合、云計算、物聯網大潮，“核”技術----2012研祥新產品技術應用論壇于5月25日在東莞啟動，將在全國8座特色產業城市巡回舉辦，致力于加強與產業伙伴的技術交流和合作。

　　在我國產業轉型中，嵌入式智能設備廠商正在成為最活躍的群體，抓住信息化就能抓住經濟轉型的核心，已經成為各區域省市的共識。穩定高效的嵌入式智能平臺(系統)，可為產業升級浪潮提供強勁的核心競爭力，滿足各產業不斷變化的自動化智能化需求，助力于產業機構的調整與升級。

　　與此同時，隨著嵌入式產業鏈各環節參與者的不斷介入，各種基于物聯網的嵌入式業務也表現出強大的市場潛力。作為全球領先的嵌入式智能平臺廠商，研祥新產品技術應用論壇，將以精辟的技術分析，翔實的案例分享，豐富的實踐經驗，對嵌入式智能平臺(系統)的核心技術進行深入的剖析，與全國各區域城市的產業伙伴分享最前沿、最主流的嵌入式智能產品與技術，讓智能時代不再“云”山“霧”罩!

　　研祥智能將虛位以待，歡迎您的蒞臨，共同探討新能源、物聯網、軌道交通、工廠自動化、網絡通訊等領域的智能共創、相融共生之道。您準備好了嗎?參加會議就有機會獲得千元大獎，并有眾多精美禮物等著您!報名熱線010-82027878—8021。

　　網絡報名及更多信息請訪問：

　　(1)活動專題 http://customer.gongkong.com//customer/Evoc2012/evoc/index.htm

　　(2)微博線上互動：輸入#我在核現場# ，精彩互搏。(@研祥智能科技http://weibo.com/yanxiangzhineng)