中國芯片產(chǎn)業(yè)行情看好 國產(chǎn)率偏低

　　據(jù)市場調查機構IDC的數(shù)據(jù)，2011年全球智能手機出貨量達到4.72億部，較2010年的3.05億部增長55%;到2015年則會翻番至9.82億部。市場情況顯示，移動終端高增長趨勢已經(jīng)確立。

　　工信部數(shù)據(jù)則顯示，國內(nèi)移動終端市場也在快速成長，2011年上半年電子信息產(chǎn)品進出口數(shù)據(jù)顯示，手機出口超過200億美元，同比增長42.4%，高于全行業(yè)平均水平22.8個百分點，主要增長動力來自智能手機，如中興和華為推出多款智能手機。

　　根據(jù)市場研究公司ICInsights的最新統(tǒng)計資料顯示，2012年全球晶片市場產(chǎn)值達到了2，920億美元，其中來自中國制造的晶片只占3.5%;中國晶片市場約有810億美元規(guī)模，其中當?shù)刂圃斓木戎貎H11.1%。在另一家市場研究機構McCleanReport的報告中，中國制造的IC預計在2017年時可望達到200億美元，但屆時在全球約3，591億美元的晶片市場產(chǎn)值中也僅占約5.6%。

　　更重要的是，大部份在中國制造的晶片都來自海外制造商在中國建造的晶圓廠所生產(chǎn)，而非本土的中國代工廠或IC供應商。根據(jù)ICInsights的報告，去年在中國生產(chǎn)的晶片中，有58%都來自于中國以外的公司所擁有的晶圓廠供應，包括英特爾(Intel)與海力士(Hynix)。而隨著英特爾在大連的300mm晶圓廠投產(chǎn)，以及三星將在西安打造300mm晶圓廠，預計這一比重將在2017年時提升至70%。

　　ICInsights公司總裁BillMcClean說，大多數(shù)中國生產(chǎn)的晶片都屬于英特爾、海力士，以及很快地三星也將加入?！笽CInsights表示，中國從2005年以來一直是全球最大的晶片市場，但中國制造的晶片產(chǎn)值卻未隨著同步成長，中國本地制造的晶片比重仍低。

　　業(yè)內(nèi)認為，隨著移動互聯(lián)網(wǎng)和新一代通信技術的發(fā)展，移動智能終端是未來發(fā)展的趨勢，各類設備的移動化將是大勢所趨，這會對移動終端芯片的需求水漲船高。另外，芯片的研發(fā)生產(chǎn)是移動終端的核心所在，因此可以樂觀地預計，未來該產(chǎn)業(yè)將會迎來新一波產(chǎn)業(yè)機會。

　　不過，有喜也就有憂，作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)與消費國家之一，在芯片設計及制造等領域因為工藝問題，長期為國外廠商所把持，缺少市場話語權。

　　目前國際各大移動終端設備生產(chǎn)廠商所采用的芯片，主要來源于高通、德州儀器、三星、ARM和Marvell等少數(shù)幾家廠商。特別是高通、德州儀器和ARM三家公司所占據(jù)的市場份額超過了60%。

　　而面對激烈的競爭與技術障礙，中國本土的代工廠長久以來一直難以取得更的市占率。McClean表示，在ICInsights的銷售統(tǒng)計中，目前排名全球第五大的中芯國際在制程技術方面，至少比市場主導的臺積電落后兩年之久。根據(jù)ICInsights，2012年中芯國際的銷售額約17億美元，還不到臺積電172億美元的十分之一。

　　在全球移動終端產(chǎn)業(yè)格局中，歐美廠商更是占據(jù)絕對的主導，掌握著設計研發(fā)的核心技術，因此把持住了產(chǎn)業(yè)鏈，并占據(jù)了產(chǎn)業(yè)中的高附加值環(huán)節(jié)。而我國終端芯片產(chǎn)業(yè)在全球來看，仍處于相對邊緣的位置，一些有能力的企業(yè)通過購買技術授權或對芯片進行二次開發(fā)和集成，在產(chǎn)業(yè)鏈上分得一杯羹，而技術能力差的企業(yè)，只有淪為國外廠商的代工廠。