2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑8.5%

　　Gartner研究副總裁DeanFreeman表示："半導(dǎo)體市場疲弱的情況延續(xù)至2013年第一季，使得新設(shè)備采購面臨下滑的壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備季營收已開始好轉(zhuǎn)，此外，訂單出貨比(book-to-billratio)轉(zhuǎn)正亦顯示設(shè)備支出將于今年后期回溫。2013年后，我們預(yù)期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將一掃目前的經(jīng)濟(jì)陰霾，所有領(lǐng)域的支出在后續(xù)的預(yù)測期間大致將呈現(xiàn)增加之勢。"

　　邏輯支出向來是2013年資本支出的主要?jiǎng)恿?然而，行動(dòng)電話市場趨軟已抑制第三季對28奈米的投資，此一情況預(yù)料將延續(xù)至2013年第四季。記憶體支出已略見起色，其2013年下半年總支出應(yīng)可超越上半年。

　　Gartner表示，資本支出高度集中于少數(shù)幾家企業(yè)。英特爾、臺(tái)積電與三星等前三大廠即占了2013年支出的一半以上。前五大半導(dǎo)體制造商合計(jì)已超越2013年總支出的65%，前十大企業(yè)更已達(dá)到總支出的76%。2013年支出后勢看漲，隨著記憶體市場好轉(zhuǎn)帶動(dòng)產(chǎn)能提升，英特爾也將于今年后期投入14奈米初產(chǎn)。

　　　　Feeman表示："晶圓設(shè)備(WFE)市場于2013年將呈現(xiàn)逐季成長之勢，因?yàn)橹饕髲S將擺脫高庫存時(shí)期，走出整體半導(dǎo)體市場的低迷。今年初的訂單出貨比為數(shù)月以來首度超越1比1，代表新設(shè)備需求趨于增強(qiáng)，先進(jìn)設(shè)備的需求逐漸回升。"

　　Gartner預(yù)測，2013年上半年的晶圓制造產(chǎn)能利用率將在70%高段至80%低段之間徘徊，并且于2014年初成長至80%中段。先進(jìn)產(chǎn)能利用率將于2013年底進(jìn)入90%低段范圍，提供一個(gè)正向的資本投資環(huán)境。

　　資本支出預(yù)測系統(tǒng)計(jì)半導(dǎo)體制造商所有形式的總資本支出，包含晶圓廠及后端封裝與測測服務(wù)商。此數(shù)據(jù)系根據(jù)產(chǎn)業(yè)為滿足預(yù)測之半導(dǎo)體生產(chǎn)需求而帶來之新增設(shè)施及升級(jí)需求。資本支出代表產(chǎn)業(yè)花費(fèi)在設(shè)備與新設(shè)施上的總額。

　　晶圓設(shè)備預(yù)測系根據(jù)未來生產(chǎn)半導(dǎo)體裝置所需晶圓之設(shè)備的全球銷售營收。晶圓設(shè)備需求的變因包括營運(yùn)中晶圓廠數(shù)量、產(chǎn)能利用率、晶圓廠之規(guī)模及其技術(shù)條件。