研祥應邀出席IDF展 與Intel共贏“互聯計算”

作為備受矚目的全球信息技術行業的頂級峰會，2011英特爾信息技術峰會（IDF）將于4月12日、13日在北京國家會議中心隆重舉行。屆時，來自全球各地的軟硬件開發人員、架構師、技術管理人員、業務決策者以及媒體記者將匯聚一堂，與各行業領導廠商、資深技術人士、思想領袖共同探索未來計算創新趨勢，分享最新技術前沿成果。

研祥作為英特爾戰略聯盟伙伴，此次盛會將帶去最新行業解決案例，以及展出包括MCA-1001移動終端、MEC-7003、EC3-1815在內的終端產品及嵌入式整機、單板。此外，會場還將設置體驗區，以方便與會人員親自體驗研祥便攜式醫療數字終端設備的各項功能。

此次信息技術峰會上，研祥還準備了內容豐富、精彩紛呈的產品演示、技術咨詢，將幫助與會者獲取最前沿的行業及技術信息，搭建促進學習、協作和創新的強大平臺。研祥作為英特爾長期合作伙伴，早在2002年，就相互達成了戰略伙伴合作關系研究EIP技術。2005年，雙方簽訂了“英特爾研祥智能嵌入式應用解決方案及產品和市場開發一攬子合作備忘錄”。隨著雙方的不斷深入合作，合作級別也在不斷提升。不久前，研祥已經成功成為Intel Associate Members。這標志著雙方將就嵌入式平臺方案方面展開更深入的合作，實現最大化資源共享。