飛思卡爾推出可提高汽車安全性的高級安全氣囊傳感器

2011年11月2日，加利福尼亞州蒙特利（微機電系統管理者會議） – 飛思卡爾半導體公司 (NYSE:FSL) 宣布推出一個汽車加速度傳感器產品系列，其設計旨在促進高級安全氣囊系統的開發，以便在發生汽車碰撞時保護人身安全并避免受傷。飛思卡爾的最新 Xtrinsic MMA65xxKW 加速度計系列產品采用針對正面和側面碰撞檢測的智能傳感技術，可以輕松高效地集成至汽車安全氣囊系統。

MMA65xxKW 系列產品基于高深寬比微機電系統 (HARMEMS) 技術。與目前市場中競爭對手的解決方案相比，該產品系列提供更高的分辨率（精度）和更寬泛的動態范圍，可實現更高性能。MMA65xxKW 系列產品提供一個強大、高效的車載通信系統，具有精密的碰撞檢測功能，能夠在碰撞不可避免時快速、可靠地部署整個被動安全系統。

根據美國國家高速公路交通安全管理局 (NHTSA) 的估計，在 1987 至 2008 年間，安全氣囊挽救了 25780 多人的生命。隨著安全氣囊變得越來越先進，司機和乘客的安全也得到提高，汽車制造商希望在繼續提高性能的同時降低成本。

飛思卡爾副總裁兼傳感器及致動器解決方案事業部總經理 Seyed Paransun 表示：“飛思卡爾最新的加速度計系列產品提供了高效的安全氣囊檢測和部署功能，有助于汽車行業實現汽車事故零死亡的目標。新的傳感器系列產品為安全氣囊系統提供了一種簡化的部署途徑，汽車制造商不必編程就可以提供更高的傳感器分辨率，并可以提高設計效率并降低相關成本。”

利用汽車安全解決方案挽救生命

飛思卡爾的 MMA65xxKW 加速度計是位于汽車主電子控制單元 (ECU) 中的安全傳感器（如果安全氣囊系統使用衛星傳感器）。衛星慣性傳感器（飛思卡爾的 MMA5xxxKW）放置在汽車四周，以便檢測正面和側面撞擊。通過相互協同工作，這些傳感器支持汽車確定安全氣囊的優化部署。

MMA65xxKW 傳感器以 105 g-range 運行，并具有 18.2 LSB/g 的 12 位數據輸出，汽車制造商無需編程就可以獲得更高的傳感器分辨率，并提供小型汽車需要的更寬泛的動態范圍測量功能。該傳感器系列與標準串行外設接口 (SPI) 協議兼容，可輕松集成至安全氣囊系統。該傳感器系列提供 arming 引腳功能，降低了主碰撞傳感器或安全氣囊系統安全傳感器中的數據損壞風險。MMA65xxKW 系列產品在一個四方扁平無引線 (QFN) 封裝中融合一個單軸或雙軸過阻尼橫向慣性傳感器，其設計可實現更小的空間占用，并為汽車中的模塊化設計提供更大的靈活性。

上市、價格和開發支持

MMA65xxKW 系列加速度傳感器（MMA6519KW、MMA6525KW、MMA6527KW、MMA6555KW和MMA6556KW）目前提供樣件，計劃在 2012 年第 2 季度投產，MMA6519KW、MMA6525KW 和 MMA6527KW 建議零售起始價格為 3.69 美元，MMA6555KW 和 MMA6556KW 的建議零售起始價格為 2.99 美元，均為 10000 件產品的價格。如需了解詳細信息，請訪問http://www.freescale.com/webapp/sps/site/prod_summary.jsp?code=MMA65xx。

Xtrinsic MMA6519KW、MMA6525KW、MMA6527KW、MMA6555KW 和 MMA6556KW 加速度傳感器都包括在飛思卡爾的產品長期供貨計劃中，保證至少供貨 15 年。如需了解更多詳情、條款和條件，請參見www.freescale.com/productlongevity。

Tower System 開發平臺允許設計者快速、輕松地將多種模塊相結合來構建應用原型機，并在提供的固件中添加其自己的代碼。TWRPI-MMA6500 插件已被添加至 Tower System Xtrinsic 汽車傳感器的整個產品系列中，包括飛思卡爾的 MMA6900Q、MMA6800Q、MMA5000 (PSI5) 和 MMA2600 (DSI 2.5)。如需了解更多信息，請訪問www.freescale.com/towersensorpakauto。

飛思卡爾半導體公司： 汽車傳感器行業的領先者

Xtrinsic 傳感解決方案在飛思卡爾三十多年的傳感器創新的基礎上擴展而來，其設計旨在將高性能傳感功能、處理能力和定制軟件恰當地結合在一起，以幫助交付智能、差異化的傳感應用。飛思卡爾的 Oak Hill Fab 位于德克薩斯州奧斯汀市，具有一條先進的 200 納米（8 英寸）車規級 MEMS 傳感器生產線，可支持大批量生產和代工業務。

關于飛思卡爾半導體

飛思卡爾半導體(NYSE:FSL)是全球領先的半導體公司，為汽車、消費、工業和網絡市場設計并制造嵌入式半導體產品。公司總部位于德州奧斯汀市，并在全球范圍內擁有設計、研發、制造和銷售機構。