島津制作所推出全新微焦點X射線檢查裝置

　　中國 北京，2012年7月10日 –全球分析儀器、醫(yī)療儀器等各種科學計測儀器領(lǐng)先專業(yè)公司島津制作所日前宣布，推出全新微焦點X射線檢查裝置SMX-800，用戶用指尖輕觸即可實際感受到真正的高通量高效處理能力，實現(xiàn)了易用性、高可靠性、優(yōu)異節(jié)能設(shè)計、環(huán)保措施及堅固耐用的完美結(jié)合。

　　島津SMX-800是實現(xiàn)高效率現(xiàn)場品質(zhì)管理的理想選擇，該裝置采用觸摸屏顯示及控制桿，具有直觀式用戶界面，且全新設(shè)計了高速載物臺，大大減少了檢查所需的程序及花費的時間，操作人員可以簡單迅速地觀察、檢測到基板及電子零部件內(nèi)部的細微缺陷。

　　實時檢測，操作直觀

　　島津SMX-800的最大特點是操作直觀、使用簡便。其顯示器采用22英寸大型觸摸屏，用手指輕輕觸摸，即可直接完成定位、擴大、縮小等各種操作，任何人都可以立刻掌握操作方法，進而提高了使用效率。例如，在具體使用中，從左到右拖拽透視圖像顯示區(qū)域，即可使拖拽范圍擴大覆蓋顯示區(qū)域;從左到右拖拽，可按一定倍率進行縮小。

　　SMX-800具有提高檢查效率的各種便利功能。教學功能可根據(jù)事先注冊檢查點反復高效地檢查同樣的樣品;僅通過外觀圖像上指定的攝影范圍就可拍攝出最合適的全景圖像;步進功能便于檢查排列成網(wǎng)格狀的樣品，可設(shè)定遞進距離和反復次數(shù)、橫豎移動方向，使載物臺按方格狀反復進行步進移動;預設(shè)功能可簡單預先注冊觀察位置與觀察條件和攝影條件;為便于查看測量結(jié)果，還可以用一覽表的形式顯示計量結(jié)果，便于確定不良點所在的位置。

　　另外，AGC功能可配合各種情況設(shè)定最適當?shù)挠^察條件，即使條件變化多樣，也可即時設(shè)定適當?shù)牧炼葘Ρ龋^察指定的范圍。在定位方面，直接用手指觸摸寬大的透視圖像顯示區(qū)域，即可輕松確定位置。外觀圖像顯示區(qū)域可通過寬大的顯示區(qū)域直觀把握正在觀察的點及觀察視野。與透視圖像顯示區(qū)域一樣，只需用手指觸摸，即可輕松確定位置。中心位置確定也很簡單，只要點擊透視圖像顯示區(qū)域，點擊位置即成為顯示區(qū)域的中心。

　　步驟簡單，快速檢查

　　SMX-800使用步驟簡單，初次使用者也可簡單操作。由于采用了高速化新結(jié)構(gòu)，全新設(shè)計的高速移動載物臺機構(gòu)可在短時間內(nèi)移動到目標觀察位置。從放置樣品到快速移動到要觀察的位置，最大限度簡化了檢查程序，大大縮短了檢查時間。

　　在實際操作中，第一步是樣品更換，只需按壓樣品更換按鈕，即可停止X射線照射，解除正面門的電磁鎖;同時，載物臺自動移動到便于更換樣品的位置，放置樣品簡單易行，4秒內(nèi)即可完成。第二步是開始檢查，關(guān)上門，輕輕點擊開始按鈕，裝置將自動發(fā)射X射線，同時拍攝載物臺全景外觀圖像，3秒內(nèi)即可完成;第三步是定位，在拍攝的外觀圖像上輕輕點擊，大體對準位置，然后輕輕點擊透視圖像，即可到達目標觀測點，從而實現(xiàn)高速載物臺的輕松定位，4秒內(nèi)即可完成。

　　精巧設(shè)計，功能齊全

　　SMX-800緊湊精巧，搬運方便，不受放置場地限制。其控制器使用3軸控制桿，單手即可完成透視圖像定位、擴大縮小等操作。根據(jù)控制桿的傾斜方向，透視圖像可隨之移動、旋轉(zhuǎn)或擴大縮小;操作量不同，移動速度也不一樣，完全硬件控制可實現(xiàn)良好應答，輕松控制載物臺。這樣，所有作業(yè)均可在手所觸及的范圍內(nèi)完成，實現(xiàn)最短路徑，杜絕了不必要的時間浪費。

　　為了確保安全，SMX-800發(fā)射過程中使用正面門的電磁鎖鎖緊正面門，其聯(lián)鎖機構(gòu)可在門處于打開狀態(tài)時停止X射線發(fā)射及載物臺動作。優(yōu)異的節(jié)能設(shè)可在節(jié)電模式啟動時，在一定時間過后自動停止X射線發(fā)射及關(guān)閉電源，待機功耗可減少30%以上。在環(huán)保方面，在X射線防護能力不變的前提下，大幅減少了迄今為止在防護箱中使用的鉛，與公司既有產(chǎn)品相比減少了95%以上。在可靠性方面，利用PC系統(tǒng)保護功能有效防止病毒感染造成的非法保存、瞬間停止等，避免系統(tǒng)崩潰，實現(xiàn)硬盤保護。

　　圖像鮮明，應用廣泛

　　島津制作所技術(shù)負責人表示：“SMX-800是一款圖像鮮明、應用廣泛的微焦點X射線檢查裝置。其失真修正和濃度補償功能使圖像更加鮮明，沒有失真，分辨率可達10微米。而且它也充分彰顯了島津制作所一直以來的節(jié)能保護理念。”

　　SMX-800可用來確認BGA芯片的各種貼裝不良情況，如短路、錫球變形、虛焊等;還可確認各種樣品內(nèi)部的狀態(tài)，如連接器電源、微動開關(guān)、SD卡、焊線、LED指示燈、晶振、引線接合、電容器、鋰離子電池、手機用小型馬達、光電耦合器等。

　　上市時間

　　全新島津微焦點X射線檢查裝置SMX-800現(xiàn)已面向全球發(fā)售。

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