凌華科技推出符合PC/104-Plus及EPIC規(guī)格的強(qiáng)固寬溫級單板計算機(jī)新品

2012年9月4日,北京訊。
模塊化嵌入式計算平臺專業(yè)廠商——凌華科技發(fā)布Ampro by ADLINK™系列最新符合PC/104-Plus規(guī)格的Extreme Rugged™強(qiáng)固型CoreModule® 720計算機(jī) ,以及符合EPIC規(guī)格的Industrial工業(yè)級ReadyBoard™ 910計算機(jī)。兩者都板載SSD固態(tài)硬盤,適用于嚴(yán)苛環(huán)境的應(yīng)用,如交通、自助式服務(wù)信息站、數(shù)字電子廣告牌與影像監(jiān)測系統(tǒng)等。
凌華科技首席技術(shù)官(CTO)Jeff Munch表示:“凌華科技致力于與Intel®合作,提供強(qiáng)固的嵌入式設(shè)計、高性能的處理器及豐富的內(nèi)置I/O功能以適用于嚴(yán)苛的環(huán)境。身為工業(yè)計算機(jī)的領(lǐng)導(dǎo)廠商,凌華科技力求提高主板規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn),以利于用戶采用并制造出更創(chuàng)新的應(yīng)用。”
凌華科技CoreModule® 720搭載處理速度從600MHz至1.6GHz的Intel® Atom™ E600T系列處理器,運(yùn)用在PC/104-Plus堆棧式架構(gòu)規(guī)格上,滿足客戶在嚴(yán)苛環(huán)境下建立低功耗的解決方案。CoreModule® 720提供PCI及ISA總線、板上焊接8GB的工業(yè)級固態(tài)硬盤 、CAN總線、SATA、并支持多元化的I/O裝置。此外,CoreModule® 720配備容量最多至2GB 的DDR2 667/800 MHz 工業(yè)級SDRAM內(nèi)存、24位LVDS與SDVO顯示。其搭載的Intel® EG20T芯片組可支持廣泛的I/O接口,如USB、SATA、以太網(wǎng)絡(luò)、SDIO、Serial及CAN總線。CoreModule® 720采用加厚50%的PCB板,可耐受高沖擊與振動,工作溫度為-40℃至+85℃,可適應(yīng)嚴(yán)酷環(huán)境下工作。
凌華科技ReadyBoard™ 910搭載第2代Intel® Core™ i7/i5/i3處理器或Intel® Celeron® 處理器(G2插槽),以及mobile Intel® HM65高速芯片組、板載SSD固態(tài)硬盤,及多種I/O傳輸接口等,并符合EPIC規(guī)格。ReadyBoard™ 910支持3種圖像輸出接口包括VGA、LVDS與DVI-D,并具備2個以太網(wǎng)端口、超高速傳輸接口SuperSpeed USB3.0、Mini PCIe插槽及PCI-104擴(kuò)充。
凌華科技的Extreme Rugged™軍用寬溫級產(chǎn)品采用Rugged by Design設(shè)計方法,適用于嚴(yán)苛與寬溫運(yùn)作環(huán)境,可承受振動、沖擊、高濕度;同時支持-40℃至+85℃的寬溫運(yùn)作范圍。而Industrial工業(yè)級產(chǎn)品系列也達(dá)到了介于標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用及極度嚴(yán)苛環(huán)境下的應(yīng)用的中間地帶,能在-20℃至70℃溫度范圍內(nèi)運(yùn)作。
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凌華科技致力于量測、自動化及計算機(jī)通訊科技之改進(jìn)及創(chuàng)新,提供解決方案給全球網(wǎng)絡(luò)電信、智能交通及電子制造客戶。憑著對專業(yè)技術(shù)的執(zhí)著與實(shí)踐客戶承諾的自我要求,領(lǐng)先業(yè)界推出多項創(chuàng)新性產(chǎn)品,獲ISO-9001、ISO-14001、ISO-13485、臺灣精品、TL9000等多項認(rèn)證。凌華科技為Intel®智能系統(tǒng)聯(lián)盟(Intel® Intelligent Systems Alliance)會員,PICMG協(xié)會可參與制定規(guī)格的會員,PXI Systems Alliance協(xié)會董事會及最高等級會員,PC/104協(xié)會可參與制定規(guī)格的會員,以及AXIe聯(lián)盟戰(zhàn)略會員。目前在美國、新加坡、中國、日本、德國設(shè)有子公司,在印度、韓國、法國、以色列設(shè)有辦事處,為當(dāng)?shù)乜蛻籼峁┛旖莘?wù)和實(shí)時支持。網(wǎng)址:http://www.adlinktech.com/cn/。
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