大聯大世平集團推出基于TI AM335X電力智能抄表方案

　　2014年7月8日，致力于亞太地區市場的領先電子元器件分銷商—大聯大控股宣布，其旗下世平聯合成都嵌智捷科技有限公司，推出基于TIAM335X的電力智能抄表方案。

　　TIAM335X是基于ARMCortex-A8內核的AM335X微處理器在圖像、圖形處理、外設和諸如EtherCAT和PROFIBUS的工業接口選項方面進行了增強。該系列包括AM3352、AM3354、AM3356、AM3357、AM3358、AM3359等，其速度為275MHz至720MHz它們最高都可工作在720Mhz的速度。

　　電力智能抄表是智能電網的智能終端，除具備傳統電能表的用電計量功能外，還具有雙向多種費率計量、用戶端控制、防竊電等智能化的功能。電力智能抄表代表著未來智能電網下用戶智能化終端的發展方向，該市場的總量將達千億級別。

　　技術參數

　　應用領域

　　·低功耗、鋰電池供電、充電功能、能休眠喚醒

　　·手持終端、PAD、電力集抄手持設備、電子菜單、物聯網網關

　　關于大聯大控股：

　　大聯大控股是亞太區市場份額領先的電子元器件分銷商，總部位于臺北(TSE:3702)，旗下擁有世平集團、品佳集團、詮鼎集團及友尚集團，員工人數近6,000人，代理產品供貨商超過250家，全球超過130個分銷據點(亞太區約80個)，2013年營業額達137億美金。

　　大聯大控股開創產業控股平臺，持續優化前端營銷與后勤支持團隊，扮演產業供應鏈專業合作伙伴，提供創造需求(DemandCreation)、交鑰匙解決方案(TurnkeySolution)、技術支持、倉儲物流與IC電子商務等增值服務，滿足原始設備制造商(OEM)、原始設計制造商(ODM)、電子制造服務商(EMS)及中小型企業等不同客戶需求。國際化經營規模與本地化銷售管道，長期深耕亞太市場，連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC分銷商」，穩踞全球第三大電子元器件分銷商。