大聯大控股旗下富威集團推出 InvenSense、Leadcore、Qualcomm(Summit)

　　2013年10月21日，致力于亞太區市場的領先電子元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下富威集團推出InvenSense、Leadcore、Qualcomm(Summit)、RFMD等廠商的智能手機解決方案。

　　InvenSense MPU-9150九軸(陀螺儀+加速器+電子羅盤)MEMS運動感測追蹤(Motion Tracking)器件

　　大聯大旗下富威集團代理的InvenSense推出全球首例九軸運動感測追蹤(Motion Tracking)器件--- MPU-9150，專為如智能型手機、平板計算機、配戴式傳感器等需要低功耗、低成本、高性能的消費性電子產品設備設計。該器件為系統級封裝(SiP：System in Package)產品，整合了兩個芯片：一為MPU-6050，含三軸陀螺儀、三軸加速器，內建高性能數字運動感測處理器(DMP：Digital Motion Processor);另一為AK8975---三軸數字電子羅盤。

　　伴隨于MPU-9150的InvenSense運動感測應用(Motion Apps)平臺包含運動感測融合演算(Motion Fusion)與運行校正固件(run-time calibration firmware)，可讓采用運動感測功能的產品制造商省去挑選、檢測、在系統階段整合各別器件時所須的費用與麻煩，并保證其感應器件融合算法(sensor fusion algorithms)與校正程序(calibration procedures)，能提供消費者最佳性能(optimal

　　performance)。

　　圖示-產品方塊圖

　　Leadcore(聯芯) 四核智能手機芯片LC1813 與雙核智能手機芯片LC1811

　　大聯大旗下富威集團代理的Leadcore(聯芯)推出其四核智能芯片LC1813與雙核智能芯片LC1811。

　　LC1813基于40nm工藝，采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU，具備強大CPU和GPU能力，采用高集成度的PMU、Codec芯片，并搭載一顆性能優異的射頻芯片，提升產品推出效率。除了芯片硬件架構的巨大提升外，在多任務處理與應用表現方面流暢出色，采用Android 最新4.2版本操作系統，智能終端LCD呈現最高分辨率為WXGA的高清視覺體驗，1300萬像素 ISP攝像能力成像細膩，笑臉識別、數碼變焦、自動對焦、微距模式等特性，與數碼相機比較毫不遜色;同時支持 “Wi-Fi Display”，可同步無線輸出高清視頻，滿足家庭影音娛樂體驗;其雙卡雙待特性，更輕松實現商務與生活需要的平衡。

　　LC1811是聯芯科技首款雙核芯片LC1810的升級版，采用ARM雙核Cortex A9和雙核GPU，1.2GHz主頻，具備下行4.2Mbps/上行2.2Mbps的TD-HSPA+承載能力，同時支持1080P視頻編解碼。LC1811注重提供強大性能的同時，關注成本管理，面向中低端智能終端市場，說明終端廠商快速推出高性價比的智能產品，助力TD智能終端的普及。

　　圖示-四核智能手機芯片LC1813 TD-HSPA/GGE Quad-core Smart Phone Chip

　　技術指標：

　　• 四核Cortex A7 1.2GHz

　　• 雙核GPU Mali400,832M Pix/s,45M Tri/s

　　• 支持LPDDR/LPDDR2/DDR3

　　• 1280x800 WXGA分辨率

　　• 1080P多媒體播放和攝像能力

　　• 1300萬像素攝像處理能力

　　• Wi-Fi Display無線全高清視頻輸出

　　• TD-HSPA/GSM+GSM雙卡雙待

　　• 40nm LP CMOS工藝

　　• 12mm x 12mm BGA封裝

　　• 支持Android 4.2

　　目標市場：

　　• 中低端四核智能手機市場

　　圖示-四核智能手機架構圖

　　圖示-雙核智能芯片LC1811

　　技術指標：

　　• 雙核Cortex A9 1.0/1.2GHz

　　• 雙核GPU Mali 400 832M Pix/s,45M Tri/s

　　• 支持LPDDR/LPDDR2/DDR3

　　• 1280x800 WXGA分辨率

　　• 1080P 多媒體播放和攝像能力

　　• 800萬像素攝像處理能力

　　• HDMI 1.4a 3D全高清視頻輸出

　　• TD-HSPA/GSM+GSM雙卡雙待雙通

　　• 40nm LP CMOS工藝

　　• 12mm x 12mm BGA封裝

　　•支持Android 4.0

　　目標市場：

　　• 中低端雙核智能手機市場

　　圖示-雙核智能手機架構圖

　　Qualcomm(Summit) 電池充電IC方案 SMB348 (1.5A) / 358 (2A)

　　像所有Qualcomm (Summit) 的電池充電IC解決方案，SMB348/358芯片一樣都具有高整合度和具有高彈性的設計能力。數字I2C控制和非揮發性配置，同時保持了可獨立運作的簡單性或者允許主機控制的彈性。各項參數和功能可輕松的被重新配置以適用各種應用或系統工作模式。高整合度和高頻率操作，減少了外部使用零件，CSP封裝也幫助了更小的解決方案尺寸。

　　SMB348/358是理想的充電和系統電源解決方案，幾乎適用于任何采用高容量電池和需要可靠的快速充電的所有可攜式產品。

　　介紹：

　　SMB348和SMB358為可程序化的充電IC，可應用在單顆Lithium-ion/Lithium-polymer電池充電的設計上，非常適合設計在各種可攜式產品的應用。此IC提供一個簡單而有效的方式，通過USB或AC變壓器的輸入電源給高容量鋰離子電池做充電和提供系統電源的需求。 SMB348和SMB358的高效率切換模式運作不同于傳統的線性充電IC，解決了低充電電流和熱的問題。另外其可編程切換式的架構能夠避免USB輸入電流的限制進而提供更快速的充電。

　　USB和AC輸入電流限制可達到最高2.0A，充電電流最大高達2.0A (SMB358) 和1.5A (SMB348)。這些產品可以管理兩個獨立輸出：電池充電和系統電源。這使得即使在沒有電池或電池過度放電的情況下，系統依然能立即開機運作。SMB348和SMB358內部的硬件設計也能透過電池提供+5.0 V/900mA的電源供外部的USB OTG裝置使用，另外也支持USB-ACA的標準。

　　充電控制包括輸入電流限制(支持USB2.0和USB3.0)，慢速充電、預充電、定電流/定電壓充電、浮動式充電和終止/安全方面的設定全部都能透過I2C/SMBus來做設定并儲存于IC內的非揮發性內存內，真正實現了靈活有彈性的解決方案。快速充電電流的大小可以透過I2C進行設定。另外還提供了一個外部致能腳來設定暫停充電或者使其進入睡眠模式并內置反向電流阻斷防止電池意外放電。

　　這兩款產品提供了多種保護功能，如電池、充電器、輸入端電路 (過電流，低電壓/過電壓，安全定時器，浮動充電電壓和充電電流、浮動式充電電壓補償和熱保護)。“STAT” pin腳亦可用于監測充電狀態。工作電壓為+3.6V至+6.2 V，并提供+20 V的過電壓保護。

　　功能：

　　• 提供有效率的電池充電并解決熱的問題

　　• 最大充電電流

　　• SMB348: 1.5A (max)

　　• SMB358: 2.0A (max)

　　• 可自動對USB/AC/DC的變壓器輸入電流做偵測并限制其最大安全可充電的電流

　　• 自動電源Source偵測 (符合 USB charging specification BC1.2)

　　• USB和AC input的輸入電流為可程序化 (符合USB2.0/3.0)

　　• 透過”Turbo Charge”的技術，最大700mA充電電流從500mA的USB port或2000mA從AC變壓器

　　經由輸入和輸出電流路徑“Current Path”的控制，可讓系統在沒有電池或電池已經處于過放電的情況下仍然可以立即的開機。

　　• 可提供USB-OTG +5.0V/900mA的電源給外部OTG裝置使用或給HDMI/MHL電源的需求

　　• 浮動式電壓和充電電流補償以支持 JEITA 和 JISC 8714

　　• 1.5MHz 或 3MHz 切換式工作頻率可縮小外部零件體積

　　• 輸入工作電壓范圍：+3.6 to +6.2V

　　• +20V 輸入電壓 (非工作模式) 提供過電壓保護

　　• 幾乎所有需要的參數設定都能經由I2C的接口做數字化的控制

　　主要應用市場：

　　Smartphone、Wireless Router、Tablet PC、DV、DSC、Handheld GPS、MID、Portable Media Player、Portable Game Console等。

　　圖示

　　開發環境和軟件編程：

　　為了加快客戶產品的開發，Qualcomm 為客戶提供了SMB348/358的評估板并搭配圖形用者接口(GUI)的軟件，設計人員可以利用它快速開發的特點和優勢，在短時間內設計一個原型電池充電解決方案，這是一個完整的開發工具，

　　讓設計人員能夠輕松地設計他們系統所需要的充電功能和行為。

　　SMB348/358設計套件包括選單驅動的微軟Windows圖形用戶界面軟件自動編程任務，包括USB to I2C的Dongle與計算機鏈接。

　　一旦客戶完成設計，SMB348/358可自動產生HEX file并被用于出廠前的刻錄，Qualcomm 也會按照此HEX file指定一個唯一的料號來對應以避免混料。

　　包裝：

　　SMB348和SMB358有兩種包裝，工作溫度從-30°C至+85°C。

　　• CSP: 2.5mm x 2.4mm，30-Ball。

　　• QFN: 4mm x 4mm，24-Lead。

　　備注：Summit Microelectronics 已于 2012-Jun-18th 為Qualcomm Incorporated所并購。

　　RFMD 推出革命性產品Antenna Control Solutions

　　大聯大旗下富威集團代理的RFMD的最新的天線控制解決方案(Antenna Control Solutions)---ANT tuning可減輕天線總體功耗與體積;此外，可利用SW編譯功能，有助簡化RF前端模塊(FEM)設計，并實現天線頻率調整、可調式阻抗匹配。該解決方案的推出旨在滿足更大的空間及帶寬需要。

　　RFMD另有 FDD，TDD-LTE & TD-SCDMA PA with dual RF input & dual RF output for 4G，除支持多模多頻段，亦具備省電小型化特性，提供給客戶多樣的規格需求。

　　更多代理產線信息歡迎前往富威集團網站：http://www.rich-power.com.tw/

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　　關于大聯大控股 大聯大控股是亞太區市場份額領先的電子元器件分銷商，總部位于臺北(TSE:3702)，結合旗下世平集團、品佳集團、富威集團、凱悌集團、詮鼎集團、友尚集團及大傳集團等亞太區元器件分銷領先品牌，員工人數近6,500人，代理產品線約250條，全球超過130個分銷據點(亞太區約80個)，2012年營業額達122億美金。

　　大聯大控股開創產業控股平臺，持續優化前端營銷與后勤支持團隊，扮演產業供應鏈專業合作伙伴，提供創造需求(Demand Creation)、解決方案(Turnkey Solution)、技術支持、倉儲物流與IC電子商務等增值服務，滿足原始設備制造商(OEM)、原始設計制造商(ODM)、電子制造服務商(EMS)及中小型企業等不同客戶需求。大聯大控股將國際化經營規模與本地化銷售渠道相結合，長期深耕亞太市場，連續多年被專業媒體評選為「亞洲最佳IC分銷商」，穩踞全球第三大電子元器件分銷商位置。

　　大聯大控股以「產業首選.通路標桿」為企業愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，以專業服務，實現供貨商、客戶與股東互利共贏。

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