英飛凌推出SLM76安全微控器系列
英飛凌科技股份有限公司（Infineon）推出全新安全微控器系列，以滿足各種應(yīng)用場(chǎng)合中快速增長(zhǎng)的機(jī)器對(duì)機(jī)器通信要求。機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M）應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋設(shè)施監(jiān)控、遠(yuǎn)程警報(bào)系統(tǒng)、汽車綜合信息服務(wù)（汽車制造商與車主間的通信，適時(shí)提醒更換機(jī)油或更新軟件）、貨物轉(zhuǎn)運(yùn)與汽車租賃公司的車隊(duì)管理，乃至于自動(dòng)售貨機(jī)（庫(kù)存量檢查），等等。
英飛凌全新推出的SLM 76安全微控器系列采用多種封裝，特別針對(duì)將SIM功能導(dǎo)入M2M應(yīng)用而精心設(shè)計(jì)。此產(chǎn)品系列的所有成員均極為結(jié)實(shí)可靠，能儲(chǔ)存數(shù)據(jù)至少10年之久，滿足在極寬的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)妥保存數(shù)據(jù)這一苛刻需求，它甚至可用于各種嚴(yán)酷的環(huán)境，譬如在汽車與工業(yè)機(jī)構(gòu)中常見(jiàn)的高潮狀態(tài)，以及在車輛里偶爾發(fā)生的嚴(yán)重振動(dòng)等。
SLM 76安全微控器還能負(fù)責(zé)連接移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，并且進(jìn)行鑒權(quán)。它允許后臺(tái)基礎(chǔ)設(shè)施（例如公用事業(yè)公司）與遠(yuǎn)端設(shè)備（例如水/電/氣表）之間進(jìn)行安全可靠的信息交換。
SLM 76 安全微控器能夠在從 -40℃ 至 +105℃的寬達(dá)145℃的溫度范圍內(nèi)正常工作。這個(gè)溫度范圍，與目前 SIM 應(yīng)用領(lǐng)域典型的 -25℃ 至 +85℃ 相比，等于將現(xiàn)有典型最大溫度規(guī)范值提高了 25%左右。英飛凌芯片在長(zhǎng)期儲(chǔ)存數(shù)據(jù)方面，同樣更為先進(jìn)：其它芯片的擦寫(xiě)周期一般為10萬(wàn)次左右，數(shù)據(jù)保存時(shí)間則在 3 至 5 年之間；而英飛凌的安全微控器，即使身處嚴(yán)酷的環(huán)境，也能將數(shù)據(jù)保存至少 10 年時(shí)間，并達(dá)到每頁(yè) 50 萬(wàn)至 1,600 萬(wàn)次的擦寫(xiě)周期。換句話說(shuō)，如果您現(xiàn)在開(kāi)始每分鐘都將數(shù)據(jù)寫(xiě)入 SLM 76 芯片中，以 1,600 萬(wàn)次的擦寫(xiě)周期計(jì)算，在芯片能夠正常工作的前提下，您可以在2038年進(jìn)行最后一次寫(xiě)入操作。
英飛凌的 SLM 76 芯片封裝既有傳統(tǒng)的芯片卡模塊，也有 8引腳 VQFN （極薄四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝） 的 SMD （表面貼裝器件）。這種封裝最適合自動(dòng)安裝在設(shè)備與機(jī)器上并能降低解決方案的整體成本。在某些應(yīng)用領(lǐng)域，例如汽車綜合信息服務(wù)，這些標(biāo)準(zhǔn)封裝足以適應(yīng)嚴(yán)酷的環(huán)境，例如振動(dòng)。
據(jù)行業(yè)分析師預(yù)測(cè)，這類芯片的市場(chǎng)將以每年 35% 左右的速度增長(zhǎng)，從 2006 年的 1,500 萬(wàn)顆，增長(zhǎng)為 2011 年的 7,000 萬(wàn)顆左右。
智能卡的領(lǐng)先制造商已著手開(kāi)發(fā)基于 SLM 76的產(chǎn)品和解決方案，或正在進(jìn)行初步實(shí)測(cè)。目前，這些開(kāi)發(fā)工作主要集中于汽車綜合信息服務(wù)系統(tǒng)與儀器|儀表。
英飛凌全新推出的SLM 76安全微控器系列采用多種封裝，特別針對(duì)將SIM功能導(dǎo)入M2M應(yīng)用而精心設(shè)計(jì)。此產(chǎn)品系列的所有成員均極為結(jié)實(shí)可靠，能儲(chǔ)存數(shù)據(jù)至少10年之久，滿足在極寬的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)妥保存數(shù)據(jù)這一苛刻需求，它甚至可用于各種嚴(yán)酷的環(huán)境，譬如在汽車與工業(yè)機(jī)構(gòu)中常見(jiàn)的高潮狀態(tài)，以及在車輛里偶爾發(fā)生的嚴(yán)重振動(dòng)等。
SLM 76安全微控器還能負(fù)責(zé)連接移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，并且進(jìn)行鑒權(quán)。它允許后臺(tái)基礎(chǔ)設(shè)施（例如公用事業(yè)公司）與遠(yuǎn)端設(shè)備（例如水/電/氣表）之間進(jìn)行安全可靠的信息交換。
SLM 76 安全微控器能夠在從 -40℃ 至 +105℃的寬達(dá)145℃的溫度范圍內(nèi)正常工作。這個(gè)溫度范圍，與目前 SIM 應(yīng)用領(lǐng)域典型的 -25℃ 至 +85℃ 相比，等于將現(xiàn)有典型最大溫度規(guī)范值提高了 25%左右。英飛凌芯片在長(zhǎng)期儲(chǔ)存數(shù)據(jù)方面，同樣更為先進(jìn)：其它芯片的擦寫(xiě)周期一般為10萬(wàn)次左右，數(shù)據(jù)保存時(shí)間則在 3 至 5 年之間；而英飛凌的安全微控器，即使身處嚴(yán)酷的環(huán)境，也能將數(shù)據(jù)保存至少 10 年時(shí)間，并達(dá)到每頁(yè) 50 萬(wàn)至 1,600 萬(wàn)次的擦寫(xiě)周期。換句話說(shuō)，如果您現(xiàn)在開(kāi)始每分鐘都將數(shù)據(jù)寫(xiě)入 SLM 76 芯片中，以 1,600 萬(wàn)次的擦寫(xiě)周期計(jì)算，在芯片能夠正常工作的前提下，您可以在2038年進(jìn)行最后一次寫(xiě)入操作。
英飛凌的 SLM 76 芯片封裝既有傳統(tǒng)的芯片卡模塊，也有 8引腳 VQFN （極薄四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝） 的 SMD （表面貼裝器件）。這種封裝最適合自動(dòng)安裝在設(shè)備與機(jī)器上并能降低解決方案的整體成本。在某些應(yīng)用領(lǐng)域，例如汽車綜合信息服務(wù)，這些標(biāo)準(zhǔn)封裝足以適應(yīng)嚴(yán)酷的環(huán)境，例如振動(dòng)。
據(jù)行業(yè)分析師預(yù)測(cè)，這類芯片的市場(chǎng)將以每年 35% 左右的速度增長(zhǎng)，從 2006 年的 1,500 萬(wàn)顆，增長(zhǎng)為 2011 年的 7,000 萬(wàn)顆左右。
智能卡的領(lǐng)先制造商已著手開(kāi)發(fā)基于 SLM 76的產(chǎn)品和解決方案，或正在進(jìn)行初步實(shí)測(cè)。目前，這些開(kāi)發(fā)工作主要集中于汽車綜合信息服務(wù)系統(tǒng)與儀器|儀表。
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