Apacer宇瞻科技推出ADM III固態(tài)硬盤(pán)

　　近日，Apacer宇瞻科技推出新一代ADM III（ATA Disk Module III）為專為工業(yè)/嵌入式電腦/瘦客戶機(jī)（Thin client）設(shè)計(jì)之固態(tài)硬盤(pán)(SSD，Solid State Drive)，面對(duì)應(yīng)用端對(duì)于存儲(chǔ)速度的需求日益提高，此次推出的新一代的ADM III，最大的突破即在于速度提高，讀取速度高達(dá)35MB/s，寫(xiě)入速度亦達(dá)25MB/s，較第二代的產(chǎn)品速度提高3倍。ADM系列產(chǎn)品優(yōu)越的穩(wěn)定性，在瘦客戶機(jī)領(lǐng)域中廣受客戶青睞，成為全球精簡(jiǎn)型電腦中固態(tài)硬盤(pán)的主要供應(yīng)商之一。
　　ADM III固態(tài)硬盤(pán)使用SLC (Single Layer Cell) 顆粒，容量由128MB 至16GB，分為44-pin及40-pin兩種接頭(connector)搭配平行及垂直方向（90度 及180度），以滿足不同結(jié)構(gòu)空間的要求。此外，為了在惡劣的作業(yè)環(huán)境下，也能正常持續(xù)運(yùn)作并適應(yīng)各種作業(yè)環(huán)境應(yīng)用需求，ADM III可支持寬溫（Extended Temperature）作業(yè)環(huán)境（-40℃ ~ 85 ℃）。致力于成為客戶最佳存儲(chǔ)伙伴的Apacer宇瞻科技，亦提供客制化服務(wù)，可即時(shí)滿足OEM客戶對(duì)各種角度、厚薄等規(guī)格的硬件需求。
　　宇瞻嵌入式Flash固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品，訴求高穩(wěn)定，高可靠性，低耗電特性。ADM III具領(lǐng)先業(yè)界的8-bit ECC（Error Correcting Code，錯(cuò)誤偵測(cè)回復(fù)）功能，可強(qiáng)化自動(dòng)偵測(cè)與修正錯(cuò)誤。最引以為豪的是宇瞻ADM III固態(tài)硬盤(pán)不良退率小于200DPPM，相當(dāng)于將良率從應(yīng)用產(chǎn)品級(jí)提高到零組件級(jí)；符合最嚴(yán)苛之美國(guó)軍規(guī)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)MIL-STD-810F，可抵抗系統(tǒng)震動(dòng)、掉落沖擊及對(duì)高低溫的要求。并在產(chǎn)品量產(chǎn)進(jìn)行ORT(on-going reliability testing，持續(xù)可靠度測(cè)試)，確保量產(chǎn)產(chǎn)品之可靠性及壽命。且固態(tài)硬盤(pán)采用電位存取，而非機(jī)械馬達(dá)式結(jié)構(gòu)，低耗電的特性亦是SSD取代硬盤(pán)的最大優(yōu)勢(shì)。保證3年產(chǎn)品生命周期，符合客戶端產(chǎn)品長(zhǎng)期供貨的需求。

　　*1. ADM II讀取速度為11MB/s，寫(xiě)入速度為7MB/s