2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模破萬(wàn)億美元！汽車(chē)、AI數(shù)據(jù)中心和工業(yè)三大驅(qū)動(dòng)力

　　今年以來(lái)，在下游終端市場(chǎng)、AI服務(wù)器市場(chǎng)回暖的情況下，半導(dǎo)體回暖態(tài)勢(shì)明顯。SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍對(duì)媒體表示：“今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)15-20%的增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6000億美元，其中以AI、大數(shù)據(jù)激發(fā)出的巨大算力需求為代表，將推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2030年前后實(shí)現(xiàn)一萬(wàn)億美元里程碑。”

　　無(wú)獨(dú)有偶，10月16日到18日，在深圳會(huì)展中心舉辦的灣芯展上，來(lái)自ASML市場(chǎng)總監(jiān)陶婷婷也表示：“ASML生態(tài)系統(tǒng)中的50家領(lǐng)先科技公司，包括谷歌、高通、微軟、三星、思科、英特爾等在一年創(chuàng)造近7000億美元的EBIT。援引Techinsights的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1到1.3萬(wàn)億美元區(qū)間，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將在10年之間實(shí)現(xiàn)翻番。”

　　哪些成為半導(dǎo)體成長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力?

　　在ASML市場(chǎng)總監(jiān)陶婷婷看來(lái)，來(lái)自AI數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)的出色表現(xiàn)，將推動(dòng)半導(dǎo)體的持續(xù)增長(zhǎng)。從近期的市場(chǎng)拐點(diǎn)看，前十年顯然是手機(jī)、PC和服務(wù)器推動(dòng)了半導(dǎo)體的需求增長(zhǎng)，未來(lái)十年會(huì)有新的拐點(diǎn)。

　　我們從陶婷婷分享的Gartner預(yù)測(cè)表中看到，智能手機(jī)和消費(fèi)電子的增長(zhǎng)已經(jīng)放緩，智能手機(jī)、PC兩大類(lèi)產(chǎn)品2024年到2026年市場(chǎng)需求分別增長(zhǎng)6%、3%;而服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心及存儲(chǔ)2024年到2026年市場(chǎng)需求年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到13%，汽車(chē)也達(dá)到了14%。由此可見(jiàn)，高性能計(jì)算推動(dòng)的數(shù)據(jù)中心板塊、電動(dòng)化和自動(dòng)駕駛推動(dòng)的汽車(chē)板塊、工業(yè)自動(dòng)化推動(dòng)的工業(yè)板塊將成為半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)十年的重要增長(zhǎng)引擎。Gartner預(yù)計(jì)到2030年半導(dǎo)體終端市場(chǎng)將增長(zhǎng)9%。

　　陶婷婷強(qiáng)調(diào)，電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，中國(guó)是重要的推動(dòng)力之一。據(jù)悉，德國(guó)巴登—符滕堡州太陽(yáng)能和氫能研究中心近日發(fā)布的一份報(bào)告顯示，2023年，全球電動(dòng)汽車(chē)(包括純電動(dòng)汽車(chē)、插電式混合動(dòng)力汽車(chē)和增程式電動(dòng)汽車(chē))保有量達(dá)到近4200萬(wàn)輛，比上一年增長(zhǎng)約50%。其中，中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)保有量約為2340萬(wàn)輛，占全球一半以上。這份報(bào)告顯示，2023年全球共注冊(cè)1480萬(wàn)輛電動(dòng)汽車(chē)。其中，中國(guó)以超過(guò)900萬(wàn)輛電動(dòng)汽車(chē)的注冊(cè)量明顯領(lǐng)先。此外，2023年比亞迪超越特斯拉，成為新能源汽車(chē)領(lǐng)域出貨量最大的廠商。

　　半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)走強(qiáng)，光刻機(jī)設(shè)備長(zhǎng)期看好

　　Techinsights報(bào)告顯示，2020年到2028年晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)將保持10%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，2028年市場(chǎng)規(guī)模有望突破1430億美元。其中，CMP市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到12%，離子注入設(shè)備年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到14%，沉積、光刻機(jī)市場(chǎng)從2020年到2028年將保持12%的年化增速。陶婷婷指出，中國(guó)逐漸成為晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)的主要推動(dòng)力，近期的出貨量幾乎占據(jù)全球接近一半的份額。

　　所有知名WFE公司在今年第二季度在中國(guó)的銷(xiāo)售均表現(xiàn)強(qiáng)勁。預(yù)測(cè)2024年，中國(guó)收入占ASML全球收入的49%，占LAM、KLA公司全球收入的39%和44%。

　　眾所周知，臺(tái)積電、三星等晶圓代工廠商推動(dòng)先進(jìn)制程已經(jīng)從5nm、3nm向2nm演進(jìn)，三星、SK等DRAM廠商制程也從1A、1B向1C、1D演進(jìn)，存儲(chǔ)廠商爭(zhēng)相爆出有關(guān)第五代1bDRAM的最新研發(fā)進(jìn)展，新一代產(chǎn)品在數(shù)據(jù)處理速度、功耗、耗電量等方面都有了顯著提升。這些都需要EUV光刻技術(shù)，也是光刻機(jī)廠商市場(chǎng)增長(zhǎng)的動(dòng)力。陶婷婷還指出，中國(guó)大于或等于28nm成熟制程節(jié)點(diǎn)的光罩組數(shù)量顯著增長(zhǎng)，過(guò)去幾年成熟制程芯片產(chǎn)品數(shù)量增長(zhǎng)超過(guò)40%，這意味著更多的半導(dǎo)體產(chǎn)品和應(yīng)用需要DUV。

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)最新發(fā)布的市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1090億美元，同比增長(zhǎng)3.4%，創(chuàng)下歷史新高。在人工智能和中國(guó)市場(chǎng)強(qiáng)需求推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)保持高增長(zhǎng)。SEMI預(yù)計(jì)，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將突破1280億美元，同比增長(zhǎng)17%。