滬芯展2025-環(huán)球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（上海）展覽會(huì)

分類：行業(yè)資訊日期：2025-01-02 13:43:26 來源：中浩展覽（上海）有限公司

滬芯展2025—環(huán)球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（上海）展覽會(huì)

2025Global Semiconductor Industry (Shanghai) Expo

時(shí)間：2025年6月11-13日地點(diǎn)：上海世博展覽館
2025環(huán)球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（上海）展覽會(huì)（簡稱：滬芯展SEMiSHG）將于 2025年6月在上海世博展覽館隆重舉行，滬芯展將充分發(fā)揮我國超大規(guī)模市場優(yōu)勢，以人工智能、新能源汽車、數(shù)字化轉(zhuǎn)型等應(yīng)用需求為牽引，加強(qiáng)與全球集成電路產(chǎn)業(yè)界的合作，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的創(chuàng)新發(fā)展。依托長三角半導(dǎo)體廣闊應(yīng)用市場，以及深重投主導(dǎo)的重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集群等優(yōu)質(zhì)資源,聚焦環(huán)球半導(dǎo)體設(shè)備、芯片、材料、晶圓制造、封測、設(shè)計(jì)和應(yīng)用等重點(diǎn)領(lǐng)域。攜手優(yōu)秀企業(yè)、行業(yè)組織、投資機(jī)構(gòu)等，搭建行業(yè)交流平臺(tái)，分享前沿技術(shù)，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)，共助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速提質(zhì)發(fā)展。展覽期間將邀請國內(nèi)外專家及資深人士共同參與滬芯展全產(chǎn)業(yè)鏈1+N科技活動(dòng)。本屆滬芯展將以“聚“芯”匯力鏈接全球”為主題，以“新技術(shù)、新產(chǎn)品、新方案、新裝備”為重點(diǎn)，努力為各參展企業(yè)提供一個(gè)推廣產(chǎn)品、開拓市場、尋找商機(jī)、政企聯(lián)動(dòng)、了解行業(yè)發(fā)展的最佳平臺(tái)。搭建“政、產(chǎn)、學(xué)、研、用、資”多元交流服務(wù)橋梁。

主辦單位：上海市人民政府

承辦單位：東浩蘭生（集團(tuán)）有限公司/上海市國際技術(shù)進(jìn)出口促進(jìn)中心/中國機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)出口商會(huì)

執(zhí)行單位：中浩展覽（上海）有限公司

協(xié)辦單位：上海科學(xué)技術(shù)交流中心/上海市科技創(chuàng)業(yè)中心/上海市知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)中心

聯(lián)合組織單位：張江集電港(張江集成電路產(chǎn)業(yè)園)

臨港新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園

南通半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)園

支持單位: UNIDO聯(lián)合國工業(yè)發(fā)展組織/UNDP聯(lián)合國開發(fā)計(jì)劃署/WIPO世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織

參展范圍

1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等；

2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等；

3、封裝與測試配套：測試探針臺(tái)、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

4、IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；

5、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；

6、半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

7、第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲(chǔ)存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等。

1.特別推薦項(xiàng)目

本屆展會(huì)特設(shè)獨(dú)家冠名單位一名、贊助單位二家，詳情資料組委會(huì)備索；

滬芯展主論壇：1.5G/6G 與“滬芯展”行業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用高峰論壇；

2.長三角新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈交流合作大會(huì)；

3.環(huán)球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展大會(huì)；

4.環(huán)球集成電路行業(yè)創(chuàng)新大會(huì)

2.展會(huì)亮點(diǎn)

滬芯展技術(shù)論壇作為博覽會(huì)領(lǐng)域的技術(shù)推廣，將出席多個(gè)領(lǐng)域的專家并發(fā)表演講，以分享前沿科技動(dòng)態(tài)、推動(dòng)政產(chǎn)研用學(xué)資合作、促進(jìn)科技創(chuàng)新與發(fā)展。頂尖科學(xué)家與院士、企業(yè)領(lǐng)袖與高管、科研機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人、跨學(xué)科專家、政府主管官員、行業(yè)協(xié)會(huì)負(fù)責(zé)人、風(fēng)險(xiǎn)投資家與金融機(jī)構(gòu)高管、國際知名專家與學(xué)者齊聚盛會(huì)等，助力第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。如有大會(huì)發(fā)言、商務(wù)考察、代言背書、技術(shù)合作等需求，請聯(lián)系滬芯展組委會(huì)。

v 聚焦/滬芯展全產(chǎn)業(yè)鏈打造行業(yè)發(fā)展盛會(huì)

v 各成果轉(zhuǎn)化高效促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研一體化融合創(chuàng)新

v 頭部企業(yè)集中展示創(chuàng)新全產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新

v 院士峰會(huì)聚焦深度解析交流行業(yè)發(fā)展政策

v 全產(chǎn)業(yè)鏈布局推動(dòng)行業(yè)應(yīng)用協(xié)同發(fā)展態(tài)勢新突破

v 整合各方資源促進(jìn)融合發(fā)展開創(chuàng)行業(yè)新局面

v 抓牢政策機(jī)遇推動(dòng)展會(huì)新規(guī)劃助力企業(yè)發(fā)展

v 媒體宣傳廣泛提升參會(huì)企業(yè)知名度和影響力

v 供采精準(zhǔn)對接搭建滬芯展行業(yè)發(fā)展互動(dòng)展示平臺(tái)

v 全方位構(gòu)建“政、產(chǎn)、學(xué)、研、用、資”多元交流平臺(tái)

3.展會(huì)宣傳

……通過書面邀請國內(nèi)外GSIE行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈商家