ROHM發光強度高、封裝散熱性能好的白光LED面世
半導體制造商ROHM株式會社最近開發出發光強度高、封裝散熱性好的白光LED“PSML1/PSML2”。預計，“PSML1/PSML2”從2007年7月開始供應樣品(樣品價格約人民幣15.4元/個)；從2007年11月起以月產1000萬個的規模開始批量生產。
生產將在ROHM-WAKO株式會社(岡山縣)、ROHM SEMICONDUCTOR(CHINA)CO., LTD.(中國天津)、
ROHM-WAKO ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD.(馬來西亞克蘭丹)進行。
便攜式電話等小型移動機器，其液晶顯示部分的背照光用光源幾乎百分之百采用LED。與此相反，汽車駕駛導向系統和便攜式DVD與小型移動機器相比需要更高的發光強度，一般采用CCFL(冷陰極熒光燈)。但是，近年來由于世界上以歐盟為中心積極推行禁止使用水銀等有害物質的主張，所以正在迅速轉向采用LED。
要保證LED有足夠高的發光強度以滿足作為汽車駕駛導向系統等的背照光光源的要求，就必須使LED能夠在中等電流(50～150mA)條件下使用。但是，在中電流區應用的LED其發熱量比小電流(20mA上下)產品大，元件的溫度上升明顯，從而存在發光效率下降的問題。所以，如何提高散熱性是失必須要解決的課題。
這次開發成功的“PSML1/PSML2”在中電流區的發光強度達到世界最高水平的7cd(100mA電流條件下)。而且，由于采用導熱率高的Cu結構，并且使結構在封裝的底面暴露出來，所以擴大了熱量向電路板散發的路徑，大幅度改善了散熱性。因此，即使安裝在具有一般散熱性的FR-4電路板(基體材料為玻璃的環氧樹脂多層電路板)上，也有良好的散熱性，熱阻值分別為PSML1 70℃/W、PSML2 60℃/W。另外，由于改善了結構，解決了性能受溫度影響的問題，緩和了在中電流區發光強度變差和色調不穩定的問題，所以使產品進一步延長了使用壽命，還能在溫度高的環境下使用。
要充分發揮PSML1/PSML2散熱性好的優點，可以把它們用做汽車駕駛導向系統用背照光光源，或者用做照明光源以及車輛上的車內燈和指示燈顯示、娛樂設備等等各種產品上。
PSML1/PSML2的主要優點
1)在100mA條件下發光強度達到7cd，屬世界最高水平
2)由于采用ROHM獨創的結構，散熱性良好，達到世界最高水平
θj-a值(熱阻值)
PSML1：70℃/W
PSML2：60 ℃/W(安裝在FR-4電路板上的數據)
3)為適應不同用途有兩種封裝形式
PSML1：3.2×2.8×0.8mm
PSML2：4.0×2.0×0.6mm
ROHM正在利用自己擅長的LED器件、封裝和超精細加工技術開發更多的產品。
今后還將在按照用戶需求開發產品的同時，努力充實系列中的產品陣容。
生產將在ROHM-WAKO株式會社(岡山縣)、ROHM SEMICONDUCTOR(CHINA)CO., LTD.(中國天津)、
ROHM-WAKO ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD.(馬來西亞克蘭丹)進行。
便攜式電話等小型移動機器，其液晶顯示部分的背照光用光源幾乎百分之百采用LED。與此相反，汽車駕駛導向系統和便攜式DVD與小型移動機器相比需要更高的發光強度，一般采用CCFL(冷陰極熒光燈)。但是，近年來由于世界上以歐盟為中心積極推行禁止使用水銀等有害物質的主張，所以正在迅速轉向采用LED。
要保證LED有足夠高的發光強度以滿足作為汽車駕駛導向系統等的背照光光源的要求，就必須使LED能夠在中等電流(50～150mA)條件下使用。但是，在中電流區應用的LED其發熱量比小電流(20mA上下)產品大，元件的溫度上升明顯，從而存在發光效率下降的問題。所以，如何提高散熱性是失必須要解決的課題。
這次開發成功的“PSML1/PSML2”在中電流區的發光強度達到世界最高水平的7cd(100mA電流條件下)。而且，由于采用導熱率高的Cu結構，并且使結構在封裝的底面暴露出來，所以擴大了熱量向電路板散發的路徑，大幅度改善了散熱性。因此，即使安裝在具有一般散熱性的FR-4電路板(基體材料為玻璃的環氧樹脂多層電路板)上，也有良好的散熱性，熱阻值分別為PSML1 70℃/W、PSML2 60℃/W。另外，由于改善了結構，解決了性能受溫度影響的問題，緩和了在中電流區發光強度變差和色調不穩定的問題，所以使產品進一步延長了使用壽命，還能在溫度高的環境下使用。
要充分發揮PSML1/PSML2散熱性好的優點，可以把它們用做汽車駕駛導向系統用背照光光源，或者用做照明光源以及車輛上的車內燈和指示燈顯示、娛樂設備等等各種產品上。
PSML1/PSML2的主要優點
1)在100mA條件下發光強度達到7cd，屬世界最高水平
2)由于采用ROHM獨創的結構，散熱性良好，達到世界最高水平
θj-a值(熱阻值)
PSML1：70℃/W
PSML2：60 ℃/W(安裝在FR-4電路板上的數據)
3)為適應不同用途有兩種封裝形式
PSML1：3.2×2.8×0.8mm
PSML2：4.0×2.0×0.6mm
ROHM正在利用自己擅長的LED器件、封裝和超精細加工技術開發更多的產品。
今后還將在按照用戶需求開發產品的同時，努力充實系列中的產品陣容。
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