IDT新款PCIe交換器滿足汽車應用所需的低通道和低端口數的
關鍵混合信號半導體解決方案供應商IDT公司（Integrated Device Technology, Inc.）日前宣布推出5款新的PCI Express（PCIe）交換器，以應對PC、嵌入式和消費應用連接方面的系統I/O挑戰。這些從3通道3端口交換器到8通道5端口交換器的器件，利用了IDT在高速交換方面的專長，同時采用PCI Express標準，以功耗有效的方式實現處理、存儲和網絡系統單元的無縫連接。新的交換器經過了優化，可滿足嵌入式醫療、汽車、PC和消費應用所需的低通道和低端口數的特定I/O連接的需要。
IDT公司提供的業界最小的、采用四方扁平無鉛封裝（QFN）的PCIe交換器還是業界最低功耗的器件。針對消費和終端用戶應用，該器件擁有更大靈活性的多種封裝選擇，通過最大限度地減少系統熱管理需求，可降低用戶的總擁有成本。此外，該PCI交換器是目前市場上尺寸最小的產品，因而進一步降低了總擁有成本。
該新器件為PC、嵌入式和消費系統架構設計連接需求提供了5套解決方案。該系列符合PCIe規范1.1，帶有2至4個X1的下行端口，有助于實現關鍵端點I/O連接從PCI到PCIe的遷移，而且可以選擇從X1、X2、X4的上行連接，以匹配系統吞吐量需求。每個器件都適用于高性能的低延遲、直通（cut-through）架構、深度緩沖，并支持最大凈載荷長度，為設計人員提供性能裕量，以適應迅速變化的消費產品市場需求特征。
IDT PCIe交換器系列的每種產品都有一個用于器件測試、分析和系統仿真的專用評估和開發套件。每個套件都包括具有代表上行和下行連接的硬件評估板、IDT研發的基于GUI的軟件環境，有助于設計人員進行系統調試和器件配置，以滿足系統要求。
此外，為了確保每個OEM系統設計的生產優化，并滿足上市時間目標，IDT還為用戶提供廣泛的協作技術支持，包括系統建模、信號完整性分析、電路原理圖和布局審核服務。
IDT公司提供的業界最小的、采用四方扁平無鉛封裝（QFN）的PCIe交換器還是業界最低功耗的器件。針對消費和終端用戶應用，該器件擁有更大靈活性的多種封裝選擇，通過最大限度地減少系統熱管理需求，可降低用戶的總擁有成本。此外，該PCI交換器是目前市場上尺寸最小的產品，因而進一步降低了總擁有成本。
該新器件為PC、嵌入式和消費系統架構設計連接需求提供了5套解決方案。該系列符合PCIe規范1.1，帶有2至4個X1的下行端口，有助于實現關鍵端點I/O連接從PCI到PCIe的遷移，而且可以選擇從X1、X2、X4的上行連接，以匹配系統吞吐量需求。每個器件都適用于高性能的低延遲、直通（cut-through）架構、深度緩沖，并支持最大凈載荷長度，為設計人員提供性能裕量，以適應迅速變化的消費產品市場需求特征。
IDT PCIe交換器系列的每種產品都有一個用于器件測試、分析和系統仿真的專用評估和開發套件。每個套件都包括具有代表上行和下行連接的硬件評估板、IDT研發的基于GUI的軟件環境，有助于設計人員進行系統調試和器件配置，以滿足系統要求。
此外，為了確保每個OEM系統設計的生產優化，并滿足上市時間目標，IDT還為用戶提供廣泛的協作技術支持，包括系統建模、信號完整性分析、電路原理圖和布局審核服務。
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