芯片業的革命全球首款3D設計芯片問世

分類：行業資訊日期：2008-09-27 00:00:00 來源：

　　當量子計算機及光纖計算機離我們還很遠很遠之時，一種嶄新的技術可能將讓硅技術繼續煥發青春，它就是3D芯片設計技術。
　　目前市場上的芯片設計基本上都是平面的、二維的。而最新的3D立體設計芯片技術不僅能解決散熱問題，而且因為內部距離的縮小，芯片間內部連接速度更快，從而實現更高的效率。這是芯片業的革命！
　　或許有的芯片廠商會說自家的芯片是3D的。但是大多數都是簡單地把多個芯片疊在一起然后互聯起來而已。現在Rochester大學為我們帶來全球首款真3D芯片設計。這款芯片目前運行在1.4GHz下。
　　該項目組負責人EbyFriedman將這款芯片稱為Cube，并認為這將是未來芯片業必然的技術走向。Friedman稱，如果iPod一類的設備使用這項技術，那么它們的處理器將縮小10倍體積，同時卻擁有10倍于現今處理器的性能。

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