中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)面臨調(diào)整 或?qū)⒅鼗豂DM模式

　　2013年盡管面臨經(jīng)濟(jì)大環(huán)境較大壓力，但在移動(dòng)終端、消費(fèi)電子市場(chǎng)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍然實(shí)現(xiàn)了較快增長(zhǎng)，1～9月份產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1813.8億元，同比增長(zhǎng)15.7%。這充分顯示了活躍且高速成長(zhǎng)、需求旺盛的應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)作用。2013年11月13～15日在上海召開的2013中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(ICChina2013)，便以“應(yīng)用引領(lǐng)，共同發(fā)展”作為主題，探討了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)中的機(jī)遇與途徑，其中特別強(qiáng)調(diào)了需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、聚焦重點(diǎn)、開放發(fā)展的思路。

　　手機(jī)熱潮或?qū)⑦^(guò)去

　　智能手機(jī)增速減緩，促使整機(jī)與IC廠商在產(chǎn)品差異化、服務(wù)全面化、商業(yè)模式創(chuàng)新化上做出特色。

　　業(yè)界較為一致的預(yù)測(cè)是2014年中國(guó)智能手機(jī)增速放緩，獨(dú)特的商業(yè)模式成為廠商贏利關(guān)鍵。在歷經(jīng)了幾年高速增長(zhǎng)后，智能手機(jī)市場(chǎng)開始面臨成長(zhǎng)的天花板。由于之前的主要?jiǎng)幽軄?lái)自功能手機(jī)的換機(jī)潮，隨著智能手機(jī)滲透率不斷提升，這部分市場(chǎng)需求已逐漸被填滿。上海子公司研究員劉翔表示，2014年中國(guó)智能手機(jī)出貨量預(yù)估為3.55億部，較2013年增長(zhǎng)17.5%，低價(jià)將是大勢(shì)所趨，千元機(jī)將成主流，占比高達(dá)42%。

　　2013年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)增勢(shì)良好，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2013年全行業(yè)銷售額有望達(dá)到874.48億元，比2012年的680.45億元增長(zhǎng)28.51%，其中相當(dāng)大成分得益于智能手機(jī)等通信行業(yè)的帶動(dòng)。未來(lái)智能手機(jī)增速放緩必將對(duì)中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)后續(xù)發(fā)展帶來(lái)相當(dāng)大的壓力。不過(guò)，劉翔也表示：“隨著手機(jī)行業(yè)整本增速減緩，廠商必將在產(chǎn)品差異化、服務(wù)全面化、商業(yè)模式創(chuàng)新化上做出特色。”這又給中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)做大做強(qiáng)帶來(lái)了機(jī)遇。

　　正如工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)彭紅兵指出：“中國(guó)IC行業(yè)存在產(chǎn)業(yè)規(guī)模小、核心技術(shù)缺乏，自給能力弱、領(lǐng)軍人才匱乏，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同格局尚未形成，缺少具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)，抗風(fēng)險(xiǎn)能力弱，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境有待進(jìn)一步完善等問(wèn)題。在內(nèi)需市場(chǎng)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展源動(dòng)力的情況下，必須強(qiáng)化創(chuàng)新能力建設(shè)，進(jìn)一步發(fā)揮企業(yè)作為技術(shù)創(chuàng)新主體的作用，在重大產(chǎn)品、重大工藝、重大裝備以及新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破，形成我國(guó)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。”目前應(yīng)用市場(chǎng)上出現(xiàn)的冷熱交替變化正是為IC業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)創(chuàng)造了條件。

　　智慧城市帶動(dòng)高速成長(zhǎng)

　　物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市一旦走向成熟，將對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成持續(xù)的拉動(dòng)作用。

　　雖然智能手機(jī)增長(zhǎng)的高峰已過(guò)，但是一些新型應(yīng)用又逐漸顯現(xiàn)出發(fā)展?jié)摿ΑＤ壳爸袊?guó)已經(jīng)是全球最大的汽車市場(chǎng)，在最高端的汽車中，電子部件成本已經(jīng)占到一半以上，隨著未來(lái)的發(fā)展，汽車電子前景可期。此外，醫(yī)療電子、健康照護(hù)、智能可穿戴設(shè)備等也將在未來(lái)幾年成為人們生活中常備的產(chǎn)品。不過(guò)，具備基礎(chǔ)戰(zhàn)略性市場(chǎng)地位的仍非物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市莫屬，這個(gè)以數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化為主要特征的應(yīng)用一旦走向成熟，將給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)持續(xù)的拉動(dòng)力。

　　住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部建筑智能化技術(shù)專家委員會(huì)副主任張公權(quán)指出，日前，住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部對(duì)外公布了2013年度國(guó)家智慧城市試點(diǎn)名單，確定103個(gè)城市(區(qū)、縣、鎮(zhèn))為2013年度國(guó)家智慧城市試點(diǎn)。加上此前公布的首批90個(gè)智慧城市試點(diǎn)，目前住建部確定的試點(diǎn)已達(dá)193個(gè)。廣泛分布的傳感器、射頻識(shí)別(RFID)、工業(yè)級(jí)電子元器件、光電器件、高性能集成電路、電源模塊和嵌入式系統(tǒng)等產(chǎn)品將形成一條完整而龐大的電子產(chǎn)業(yè)鏈，為物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市的發(fā)展提供基礎(chǔ)支撐。

　　據(jù)IDC預(yù)測(cè)，未來(lái)10年，智慧城市建設(shè)相關(guān)投資將超過(guò)2萬(wàn)億元，其中2013年中國(guó)智慧城市市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到108億美元，預(yù)計(jì)2015年將達(dá)到150億美元，2013年～2015年間的復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到18%。

　　重新考慮IDM模式

　　IDM模式或許是未來(lái)一段時(shí)間，適合中國(guó)IC業(yè)的發(fā)展模式，應(yīng)適時(shí)調(diào)整發(fā)展思路。

　　面對(duì)一浪接著一浪不斷交替出現(xiàn)的應(yīng)用市場(chǎng)，IC廠商有必要加快技術(shù)研發(fā)與工藝調(diào)整，抓住機(jī)遇，推出適合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。更重要的是，目前全球半導(dǎo)體業(yè)正處于發(fā)展的關(guān)鍵期，中國(guó)企業(yè)必須順應(yīng)時(shí)代發(fā)展的脈絡(luò)，適時(shí)調(diào)整發(fā)展模式。

　　“20世紀(jì)80年代半導(dǎo)體業(yè)以IDM模式為主，但隨著行業(yè)的細(xì)分，逐漸形成了代工廠與設(shè)計(jì)公司的水平式發(fā)展結(jié)構(gòu)。但是將來(lái)是不是一定會(huì)一直沿著這種模式走下去呢?”全球半導(dǎo)體聯(lián)盟亞太區(qū)執(zhí)行長(zhǎng)王智立博士提問(wèn)指出。

　　隨著“摩爾定律”的發(fā)展，半導(dǎo)體一系列新技術(shù)涌現(xiàn)，有能力繼續(xù)跟蹤定律的廠家數(shù)量越來(lái)越少，導(dǎo)致的結(jié)果之一是Foundry廠的作用變得越來(lái)越重要。近兩年來(lái)盡管全球半導(dǎo)體業(yè)幾乎徘徊在3000億美元左右，但是代工業(yè)卻創(chuàng)造了一個(gè)又一個(gè)的奇跡，2012年全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)不足1%的時(shí)候，代工銷售額達(dá)到345.7億美元，與2011年的307億美元相比增長(zhǎng)率達(dá)12.6%。

　　IC業(yè)發(fā)展的數(shù)十年中，我國(guó)IC業(yè)也是沿著代工廠與Fabless細(xì)分的模式前進(jìn)。可是未來(lái)每一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步都要付出極大的代價(jià)，要求達(dá)到財(cái)務(wù)平衡的芯片產(chǎn)出數(shù)量巨大，幾乎市場(chǎng)上己很難找出幾種能相容的產(chǎn)品，因此未來(lái)產(chǎn)業(yè)面臨的經(jīng)濟(jì)層面壓力會(huì)越來(lái)越大。而且除了線路縮小之外，產(chǎn)業(yè)內(nèi)還有諸多技術(shù)挑戰(zhàn)需要克服，如450mm硅、TSV3D封裝、FinFET結(jié)構(gòu)與III-V族作溝道材料等，均需要大量資金的投入及上下游的技術(shù)配合。“中國(guó)IC業(yè)者也許應(yīng)當(dāng)適時(shí)考慮一下，什么樣的商業(yè)模式才是未來(lái)一個(gè)時(shí)期內(nèi)最適合企業(yè)發(fā)展的模式。”王智立表示，“IDM模式或許是未來(lái)一段時(shí)期適合中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展模式。”