我國LED產業正進入爆發式發展階段
在國慶60周年的慶典上,天安門廣場4個巨大的LED屏幕十分奪人眼目。這兩組顯示屏寬為50米,高7.5米,采用點間距16毫米的全彩色LED像素,整屏分辨率3072×320點,其橫向3072點像素是迄今為止世界上廣場LED顯示屏之最。
“60年大慶的日子里,能在天安門廣場豎起中國制造的巨型LED顯示屏,我們感到非常自豪。”一位LED行業人士表示。據相關企業介紹,這兩塊顯示屏70%的器件都是國產的,并且由國內企業封裝完成。較50年大慶期間使用的顯示屏,燈的亮度有所提高,能耗卻降低了不少。
4個巨型的LED屏幕無言地見證了我國LED產業10年間的巨大發展和日益深入人心的節能減排理念。作為新能源應用的排頭兵,我國的LED產業正進入爆發式發展階段。據國家半導體照明工程研發及產業聯盟統計,2008年我國半導體照明總產值近700億元,其中芯片產值19億元,封裝產值185億元,應用產品產值450億元。
無限“錢”景推動產業發展
湘財證券披露的市場分析認為,LED光源使用壽命長、色彩豐富、節能,應用相當廣泛,預計2010年81%的筆記本電腦將采用LED背光源技術,在液晶電視及顯示器領域LED產品也將加速滲透。隨著全球形成發展低碳經濟的共識,LED照明產業憑借其性能優勢將迎來快速發展機遇。
據中國國家半導體照明工程研發及產業聯盟提供的數據,2008年LED產品在各主要應用領域銷售額分布統計顯示:建筑景觀為我國LED最大的應用領域,占總市場份額的28%;LED顯示屏與家電顯示屏為國內LED第2大應用領域,占總市場份額的27%;手機、電腦筆記本等中小尺寸背光源為第3大應用領域,占總市場份額的22%;交通信號燈、汽車燈、特種照明燈等各類應用占有一定市場份額。由此可以看出,功能性景觀照明、LED全彩顯示屏、太陽能LED、消費類電子背光、信號、指示燈等應用仍然是主要應用領域(節能在70%以上),約占應用市場的60%;功能性市政照明應用在2008年增長較快,已有數十萬盞LED示范路燈、隧道燈被應用(節能已達到50%);LED在LCD-TV(液晶電視)背光和汽車燈等高端應用領域也取得了一定進展。
隨著LED技術的進一步發展,未來LED的應用市場結構也將產生較大的變化。預計2010年到2015年的年均復合增長率預計可達到40%,2015年產業規模達到5000億元以上。
技術和專利短板成瓶頸
近年來,中國LED產業主要側重發展封裝和組裝環節,產量占據世界第一,產值位居全球第二。但在高速發展的背后,產業面臨的短板也日漸凸顯:在上游領域,國際巨頭壟斷了絕大多數的專利技術,中國本土企業集中在下游低利潤封裝和組裝領域。
世紀證券分析師陸勤指出,LED產業上下游各環節差異很大。上游產品技術難度極高,具有高難度、高投入、高風險的特點,而中下游的應用進入壁壘很低,缺乏核心技術。LED外延片與芯片約占行業70%的利潤,LED封裝約占10%~20%,LED應用約占10%~20%。
以專利技術為例,截至2008年底,中國LED相關專利申請共26069件,其中處于產業中游和下游的封裝和應用方面的專利接近50%。
而在產業上游的外延和芯片方面,由于我國研究和生產起步較晚,專利所占比例較少。2009年,LED產業的發展形勢迅速好轉,我國在上游外延、芯片方面,技術不斷進步,投資大幅增加,但在進入背光顯示和功能性照明等中高端應用方面,技術水平仍有差距;在中游器件封裝方面,產品結構有了明顯改善,特別是功能性照明技術有所突破,但企業規模普遍偏小,尚未進入中大尺寸背光、汽車照明等應用領域。
國家半導體照明工程研發及產業聯盟辦公室主任耿博表示,一些傳統照明企業也紛紛開始向LED照明轉型,10多家國內企業成為國際知名品牌產品代工企業,但自主品牌運作及營銷體系尚不健全,尚未形成國際品牌。
中下游或成突破口
“近年來,以美國通用電氣、荷蘭飛利浦、德國歐司朗3大照明巨頭為代表的跨國公司紛紛與上游半導體公司合作成立半導體照明企業,并在我國搶占專利制高點,構筑起專利包圍圈。”通過對半導體照明產品技術路線的研究,上海科學院得出了這樣的結論。該院統計結果顯示,以上海為例,目前國內企業在半導體照明行業所占的專利比例不到5%,來自海外的半導體照明專利巨頭正對上海乃至全中國的半導體照明企業形成合圍。
針對這種情況,清華大學電子工程系博士李洪濤認為:“我國應發揮在封裝、模具與燈具等半導體照明下游產業的相對優勢,研發若干種市場和需求大的照明產品,可快速打開半導體照明應用市場,從而推動我國半導體照明技術的整體進步。”
清華信息科學與技術國家實驗室的研究人員羅毅、韓彥軍等人對LED產業中的國際、國內相關專利進行了系統調研和深入分析后發現,在我國大陸申請的專利中,下游產業的比重比上游產業更大,因此,羅毅、韓彥軍提出:“LED封裝和應用等中、下游產業是中國大陸最容易取得巨大成果的突破口。”
羅毅、韓彥軍表示,隨著上游技術的逐漸成熟,下游市場的逐漸壯大,LED封裝和應用方面的問題也逐漸凸顯出來。封裝和應用環節包含了驅動電路、散熱和光學設計等一系列重大的科學技術問題,而這些問題的解決本身就意味著專利技術的產生,與此同時,中、下游產業更加直接地面向市場,其產品設計與產品的使用對象、使用環境以及使用要求都有著密切的聯系,這也更加易催生新的專利。
“60年大慶的日子里,能在天安門廣場豎起中國制造的巨型LED顯示屏,我們感到非常自豪。”一位LED行業人士表示。據相關企業介紹,這兩塊顯示屏70%的器件都是國產的,并且由國內企業封裝完成。較50年大慶期間使用的顯示屏,燈的亮度有所提高,能耗卻降低了不少。
4個巨型的LED屏幕無言地見證了我國LED產業10年間的巨大發展和日益深入人心的節能減排理念。作為新能源應用的排頭兵,我國的LED產業正進入爆發式發展階段。據國家半導體照明工程研發及產業聯盟統計,2008年我國半導體照明總產值近700億元,其中芯片產值19億元,封裝產值185億元,應用產品產值450億元。
無限“錢”景推動產業發展
湘財證券披露的市場分析認為,LED光源使用壽命長、色彩豐富、節能,應用相當廣泛,預計2010年81%的筆記本電腦將采用LED背光源技術,在液晶電視及顯示器領域LED產品也將加速滲透。隨著全球形成發展低碳經濟的共識,LED照明產業憑借其性能優勢將迎來快速發展機遇。
據中國國家半導體照明工程研發及產業聯盟提供的數據,2008年LED產品在各主要應用領域銷售額分布統計顯示:建筑景觀為我國LED最大的應用領域,占總市場份額的28%;LED顯示屏與家電顯示屏為國內LED第2大應用領域,占總市場份額的27%;手機、電腦筆記本等中小尺寸背光源為第3大應用領域,占總市場份額的22%;交通信號燈、汽車燈、特種照明燈等各類應用占有一定市場份額。由此可以看出,功能性景觀照明、LED全彩顯示屏、太陽能LED、消費類電子背光、信號、指示燈等應用仍然是主要應用領域(節能在70%以上),約占應用市場的60%;功能性市政照明應用在2008年增長較快,已有數十萬盞LED示范路燈、隧道燈被應用(節能已達到50%);LED在LCD-TV(液晶電視)背光和汽車燈等高端應用領域也取得了一定進展。
隨著LED技術的進一步發展,未來LED的應用市場結構也將產生較大的變化。預計2010年到2015年的年均復合增長率預計可達到40%,2015年產業規模達到5000億元以上。
技術和專利短板成瓶頸
近年來,中國LED產業主要側重發展封裝和組裝環節,產量占據世界第一,產值位居全球第二。但在高速發展的背后,產業面臨的短板也日漸凸顯:在上游領域,國際巨頭壟斷了絕大多數的專利技術,中國本土企業集中在下游低利潤封裝和組裝領域。
世紀證券分析師陸勤指出,LED產業上下游各環節差異很大。上游產品技術難度極高,具有高難度、高投入、高風險的特點,而中下游的應用進入壁壘很低,缺乏核心技術。LED外延片與芯片約占行業70%的利潤,LED封裝約占10%~20%,LED應用約占10%~20%。
以專利技術為例,截至2008年底,中國LED相關專利申請共26069件,其中處于產業中游和下游的封裝和應用方面的專利接近50%。
而在產業上游的外延和芯片方面,由于我國研究和生產起步較晚,專利所占比例較少。2009年,LED產業的發展形勢迅速好轉,我國在上游外延、芯片方面,技術不斷進步,投資大幅增加,但在進入背光顯示和功能性照明等中高端應用方面,技術水平仍有差距;在中游器件封裝方面,產品結構有了明顯改善,特別是功能性照明技術有所突破,但企業規模普遍偏小,尚未進入中大尺寸背光、汽車照明等應用領域。
國家半導體照明工程研發及產業聯盟辦公室主任耿博表示,一些傳統照明企業也紛紛開始向LED照明轉型,10多家國內企業成為國際知名品牌產品代工企業,但自主品牌運作及營銷體系尚不健全,尚未形成國際品牌。
中下游或成突破口
“近年來,以美國通用電氣、荷蘭飛利浦、德國歐司朗3大照明巨頭為代表的跨國公司紛紛與上游半導體公司合作成立半導體照明企業,并在我國搶占專利制高點,構筑起專利包圍圈。”通過對半導體照明產品技術路線的研究,上海科學院得出了這樣的結論。該院統計結果顯示,以上海為例,目前國內企業在半導體照明行業所占的專利比例不到5%,來自海外的半導體照明專利巨頭正對上海乃至全中國的半導體照明企業形成合圍。
針對這種情況,清華大學電子工程系博士李洪濤認為:“我國應發揮在封裝、模具與燈具等半導體照明下游產業的相對優勢,研發若干種市場和需求大的照明產品,可快速打開半導體照明應用市場,從而推動我國半導體照明技術的整體進步。”
清華信息科學與技術國家實驗室的研究人員羅毅、韓彥軍等人對LED產業中的國際、國內相關專利進行了系統調研和深入分析后發現,在我國大陸申請的專利中,下游產業的比重比上游產業更大,因此,羅毅、韓彥軍提出:“LED封裝和應用等中、下游產業是中國大陸最容易取得巨大成果的突破口。”
羅毅、韓彥軍表示,隨著上游技術的逐漸成熟,下游市場的逐漸壯大,LED封裝和應用方面的問題也逐漸凸顯出來。封裝和應用環節包含了驅動電路、散熱和光學設計等一系列重大的科學技術問題,而這些問題的解決本身就意味著專利技術的產生,與此同時,中、下游產業更加直接地面向市場,其產品設計與產品的使用對象、使用環境以及使用要求都有著密切的聯系,這也更加易催生新的專利。
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