電容器發展趨勢

電容器是電子電路中的基本元件之一，有重要而廣泛的用途。按應用分類，大多數電容器常分為四種類型：交流耦合，包括旁路（通交流隔直流）；去耦（濾除交流信號或濾除疊加在直流信號上的高頻信號或濾除電源、基準電源和信號電路中的低頻成分）；有源或無源RC濾波或選頻網絡；模擬積分器或采樣保持電路（捕獲和存儲電荷）。
　　現在高速高密度已成為電子產品的重要發展趨勢之一。與傳統的PCB設計相比，高速高密度PCB設計面臨不少新挑戰，對所使用的電容器提出很多新要求，很多傳統的電容器已不能用于高速高密度PCB。本文結合高速高密度PCB的基本特點，分析了電容器在高頻應用時主要寄生參數及其影響，指出了需要糾正或放棄的一些傳統認識或做法，總結了適用于高速高密度PCB的電容器的基本特點，介紹了適用于高速高密度PCB的電容器的若干新進展。
　　大量的理論研究和實踐都表明，高速電路必須按高頻電路來設計。對高速高密度PCB中使用的電容器，基本要求是高頻性能好和占用空間小。實際電容器都有寄生參數。對高速高密度PCB中使用的電容器，寄生參數的影響尤為重要，很多考慮都是從減小寄生參數的影響出發的。
　　然而，研究表明：電容器在高頻應用時，自諧振頻率不僅與其自身的寄生電感有關，而且還與PCB上過孔的寄生電感、電容器與其它元件（如芯片）的連接導線（包括印制導線）的寄生電感等都有關系。如果不注意到這一點，查資料或自己估算的自諧振頻率可能與實際情況相去甚遠。另外，在高頻應用時，集膚效應和分布參數使連接導線的電阻明顯變大，這部分電阻實際上相當于電容器等效串聯電阻的一部分，應一并加以考慮。