APLEX 真空CVD防水技術(shù)應(yīng)用于工控主板及電子板卡

　　APLEX 真空CVD防水技術(shù)，品富電子科技(上海)有限公司率先開發(fā)并推向市場的 “真空CVD Module ” 納米級防水薄膜鍍層技術(shù),應(yīng)用于工控主板及相應(yīng)之電子板卡,帶領(lǐng)整體市場的防水主板及防水(防護(hù))平板電腦結(jié)構(gòu)的新防水(防護(hù))概念,使廣大用戶在選擇產(chǎn)品時能更深層次的跳躍性思考,不再僅限于密封結(jié)構(gòu)(散熱不佳,加速電子元件老化) 防水的設(shè)計,更能從電子基礎(chǔ)元件之防水(防護(hù)),由內(nèi)而外防水(防護(hù)),真正強(qiáng)化與提升現(xiàn)階段的防水(防護(hù))技術(shù),使產(chǎn)品更加穩(wěn)定與值得信賴。

　　超強(qiáng)防水主板 IP67 inside

　　采用高科技真空CVD 技術(shù)取代傳統(tǒng)的液體涂料工藝

　　IP67 inside

　　超強(qiáng) 防水 防酸 防堿 抗鹽霧

　　防霉菌 防靜電 耐高溫

　　通過美國軍規(guī)MIL-I-46058C之認(rèn)證合格

　　通過SGS無毒測試認(rèn)證

　　突破傳統(tǒng)防護(hù)手段 厚度可控

　　0.8 x 10-3mm – 100 x 10-3mm

　　主要特點：

　　1. 鍍膜原料無色具高透明度，不影響產(chǎn)品原本外觀

　　2. 抗酸堿腐蝕。

　　3. 耐有機(jī)溶劑(不溶于任何普通溶劑)。

　　4. 低氣體滲透性、高屏障效果。

　　5. 優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性(±200℃)。

　　6. 耐霉、抑菌性。

　　7. 低磨擦系數(shù)。

　　8. 高絕緣、耐電壓

　　9. 可防止產(chǎn)品表面微粒脫落。