晶振常見的切割工藝有哪些

晶振頻率與切片厚度，切割工藝的關系

· 晶振切割工藝

就是對晶體坐標軸某種角度去切割。切型有非常多的種類，因為石英是各向異性的，所以不同的切型其物理性質不同。

切面的方向與主軸的夾角對其性能有著非常重要的影響，比如頻率穩定性、Q值、溫度性能等。

· 晶振較為常見的切割類型，簡單介紹三種：AT、BT、SC切。

AT切：是一種常見的石英晶體切割方式，其晶片頻率溫度特性等效于三次方程，具有頻率高、頻率范圍寬、壓電活力高、寬溫度范圍內（-40℃~85℃）頻率溫度特性好和易批量加工的特點。主要用于制造石英振蕩器。

BT切：主要用于制造高頻振蕩器和濾波器，適用于需要高溫穩定性的應用，如工業控制設備和航空電子設備。

同種頻率的晶振，AT切比BT切的溫度系數要小，切片厚度要薄，但是Q值比BT切要低。

SC切：在開機特性、短穩、長期老化、抗輻射等方面具有其它切型晶體無法比擬的優勢，而高精密S切晶體諧振器技術含量高，對設計、制作工藝、制作經驗等各方面都有很高的要求，主要用于高精度和高穩定性的應用，如精密計時器、通信設備中的參考振蕩器、導航系統等。

總結：

AT切：適用于寬溫度范圍內的高頻率應用，成本較低，易于批量生產。

BT切：適用于需要高溫穩定性的高頻應用，Q值較高。

SC切：適用于需要極高頻率穩定性和精度的高端應用，成本較高。

· 晶體頻率同切片厚度、切割類型的關系：

可以簡單計算出兩種切割方式的頻率計算公式，分別是AT切和BT切。

k代表不同的切割方式系數（AT切為1670，BT切為2560），t代表厚度（單位：米），f代表頻率（單位：赫茲）。公式如下：

對于AT切，k=1670；對于BT切，k=2560。這樣只需要知道切割方式的厚度就可以直接計算出頻率。

SC切的計算公式與AT切和BT切不同，具體數值取決于具體的制造商和應用。假設SC切的系數為KSC(其中ksc需要根據具體應用和制造商數據確定)，則公式為：

YXC晶振手冊中也會給出晶振的切割類型，以下舉例的是YSX321SL，切割方式就是AT切。