技術(shù)頻道

      日本節(jié)能技術(shù)戰(zhàn)略中新型電力電子器件的發(fā)展規(guī)劃

      1 引言

      日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省2008年4月發(fā)布的《節(jié)能技術(shù)戰(zhàn)略》中,提出了以下五項(xiàng)節(jié)能技術(shù):

      (1)超級(jí)燃燒系統(tǒng)技術(shù)——提高燃燒效率;

      (2)超越時(shí)空能量利用技術(shù)——儲(chǔ)能;

      (3)信息化社會(huì)生活領(lǐng)域節(jié)能技術(shù);

      (4)先進(jìn)交通運(yùn)輸節(jié)能技術(shù);

      (5)采用電力電子節(jié)能技術(shù)。

      其中,將電力電子技術(shù)列為五個(gè)重要節(jié)能技術(shù)之一,亦即確認(rèn)電力電子技術(shù)在節(jié)能技術(shù)戰(zhàn)略中的重要地位。該技術(shù)是可提高眾多機(jī)電設(shè)備的能源利用效率來實(shí)現(xiàn)節(jié)能的。

      2 新型電力電子器件及其應(yīng)用裝置的發(fā)展規(guī)劃

      當(dāng)前以硅為核心器件節(jié)能技術(shù)外,SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)等新型電力電子器件和裝置有望實(shí)現(xiàn)工業(yè)化應(yīng)用,這將為今后發(fā)展帶來創(chuàng)新型技術(shù)突破。與Si相比,SiC和GaN器件可降低損耗。根據(jù)結(jié)晶生長(zhǎng)的難易。成本高低以及熱導(dǎo)率的不同,其適用領(lǐng)域有所不同。GaN適用于高頻中等耐壓領(lǐng)域,而SiC則適用于高壓大電流領(lǐng)域。

      (1)據(jù)報(bào)道,采用SiC器件的各種電能變換裝置,在混合動(dòng)力汽車和電動(dòng)汽車等交通運(yùn)輸行業(yè),可提高效率約2-10%(隨負(fù)荷狀態(tài)而變化),在計(jì)算機(jī)電源中,可提高效率4-5%,在水泵、風(fēng)機(jī)電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)中,可望提高效率約2%,在電力領(lǐng)域,可明顯降低電力損耗。

      SiC功率器件是最近幾年才有突破性進(jìn)展的,在器件制造技術(shù)方面,仍要提高,諸如外延層的穩(wěn)定生長(zhǎng),大口徑、高品質(zhì)晶片的低成本化。其次,還要確立制造高效器件工藝技術(shù),解決更高運(yùn)作溫度的封裝,軟開關(guān)及高頻對(duì)策等外圍技術(shù)問題。

      (2)關(guān)于GaN,期望它比SiC具有更高工作頻率的功率器件,能面向通信、電力變換、航空、宇航等應(yīng)用領(lǐng)域。

      (3)寶石器件又被稱作較理想的器件,美國(guó),日本都在進(jìn)行研究開發(fā)。
      在器件制造方面,日本提出三個(gè)指標(biāo):①晶片的大口徑化;②晶片的低缺陷化,即要減小位錯(cuò)密度;②降低導(dǎo)通阻抗,提高耐壓性。

      規(guī)劃的指標(biāo)和進(jìn)度見圖表1。


      (4)應(yīng)用裝置

      ·為了擴(kuò)大電力電子技術(shù)應(yīng)用,日本確定電力變換裝置高功率密度化,具體目標(biāo)是:

      2010年10W/CC,2017年50W/CC,2025年100W/CC。

      ·高效率逆變器:日本安川電機(jī)已開發(fā)了SiC逆變器,今后開發(fā)的目標(biāo)是:①超低損耗的SiC開關(guān)元件(常關(guān)斷型M0SFET);②提高逆變器設(shè)計(jì)技術(shù)。

      3 新型電力電子器件將擴(kuò)大應(yīng)用的領(lǐng)域

      日、美、歐在技術(shù)開發(fā)上競(jìng)爭(zhēng)十分激烈。在襯底晶片市場(chǎng)供應(yīng)上,一些企業(yè)有壟斷地位,而日本在工藝、器件、封裝技術(shù)上,處于領(lǐng)先水平。為了在電力電子技術(shù)上獲得國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,日本計(jì)劃發(fā)揮本國(guó)優(yōu)勢(shì),以企業(yè)集團(tuán)方式投入資金,設(shè)備和人力,與有關(guān)方面結(jié)成網(wǎng)絡(luò)化,有效地推進(jìn)技術(shù)開發(fā)。結(jié)合技術(shù)開發(fā),推進(jìn)面向國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化的成果推廣與普及。

      (1)根據(jù)日本《節(jié)能技術(shù)戰(zhàn)略2008》規(guī)劃,電力電子器件及其應(yīng)用裝置的主要推廣應(yīng)用領(lǐng)域如下:

      ·SiC器件:當(dāng)前應(yīng)用于大電力設(shè)備、工業(yè)設(shè)備、分布式電源、家電、信息設(shè)備、IGBT降低損耗、用于高速鐵路牽引電源系統(tǒng)。

      ·SiC和GaN器件:從2012-2015年開始逐步在以下領(lǐng)域普及應(yīng)用:

      ①SiC功率器件/逆變器:

      家電、分布式電源、工業(yè)設(shè)備、汽車與混合動(dòng)力車(HEV)、電動(dòng)車(EV)、開關(guān)元件、電氣機(jī)車、配電低壓電器、信息設(shè)備(整流元件)。

      ②GaN功率器件/逆變器

      家電、分布式電源、無線電地面站(開關(guān)元件)、車載雷達(dá)等以及信息設(shè)備(整流元件)。

      ③寶石器件:將于2020年后用于信息設(shè)備,低壓配電儀器。

      (2)隨著器件性能的提高,將擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)椋?/p>

      ·功率器件封裝高密度化,系統(tǒng)模塊化和機(jī)電一體化后,主要用于高壓電源,信息設(shè)備電源。

      ·電流密度增大后,主要用于通用逆變器,混合動(dòng)力汽車(HEV)。

      ·器件高耐熱性及高頻化后,主要用于雷達(dá)、通信基地、移動(dòng)電話基地。

      ·軟開關(guān),矩陣變換器,EMI及通信技術(shù)改進(jìn)后,主要用于電力系統(tǒng),高速鐵路牽引系統(tǒng)。

      ·低損耗的高頻器件(開關(guān)用HFET),主要用于供電電源,家電逆變器,通用逆變器。

      (3)開發(fā)相關(guān)器件應(yīng)用的支撐技術(shù)和關(guān)聯(lián)技術(shù):

      ·家庭能源管理系統(tǒng)(HEM);

      ·建筑能源管理系統(tǒng)(BEMS);

      ·地域級(jí)(區(qū)域)能源管理系統(tǒng)(LEMS)。
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