半導體
隨著手機部件等半導體的高度集成,在進行高速、高精度定位的時候需要圖像處理技術。此外圖像處理技術也應用于高性能鏡頭的扭曲校正上。
- 結合
- 安裝
- 探測
- 分配
- 基準電路部的模式測量
- 線寬度測量
- 部件外形測量
- BGA測量
- 包裝測量
- 通孔測量
- 芯片外形測量
- IC檢測
- 包裝檢測
- 模型檢測
- 文字檢測
- BGA檢測
- 電路板檢測
- 部件安裝檢測
- 表面檢測
- 焊接檢測
- 嵌刻字符的識別
- 二維條形碼讀取
文章版權歸西部工控xbgk所有,未經許可不得轉載。
下一篇:平板顯示器
隨著手機部件等半導體的高度集成,在進行高速、高精度定位的時候需要圖像處理技術。此外圖像處理技術也應用于高性能鏡頭的扭曲校正上。
隨著手機部件等半導體的高度集成,在進行高速、高精度定位的時候需要圖像處理技術。此外圖像處理技術也應用于高性能鏡頭的扭曲校正上。
文章版權歸西部工控xbgk所有,未經許可不得轉載。
2024-08-18
2024-05-16
2024-05-16
2024-05-16
2024-05-14
2024-04-29