研華科技：從嵌入式龍頭到IoT領航者 ——專訪研華科技嵌入式運算核心事業群中國區總經理江明志

IoT（物聯網）儼然成為現階段最具發展潛力的新興產業，面對這股潛力無窮，卻又尚未爆發的市場動能，各相關企業躍躍欲試，可敗下陣來棄之遠之或停留觀望的企業不在少數。

一方面IoT持續發酵，一方面IoT切實落地又步履維艱，產業相關企業究竟該扮演怎樣的角色？IoT又該如何真正落地？

“M2.COM平臺”、“IoT云端運算”、“智能影像分析”、“WISE-PaaS”——在9月17日的2015研華科技嵌入式設計論壇上，研發科技再次直擊產業痛點，提出以上創新方案，切實助推IoT落地發展。同時，論壇上，研華科技對IoT此前碎片化發展模式進行了高度系統化的梳理，讓IoT用戶業者看到一個更為全面理性的中國式IoT產業發展。新一輪產業變革正向IoT從業者襲來。

在論壇結束后，《伺服與運動控制》很榮幸邀請到研華科技嵌入式運算核心事業群中國區總經理江明志先生，就研華科技在IoT的發展上作了更深度的分享。

三次變革，助力研華IoT戰略升級

研華科技從嵌入式步入IoT，經歷了三次變革。

“第一次變革”始于十年前。研華科技將一直專注的嵌入式計算機平臺業務主線轉向應用智能平臺，深耕電力、物流、醫療等相關垂直產業，將產品做得更符合產業市場應用。

“第二次變革”，始于五年前IoT應用，研華科技提出“服務應用，智能平臺”理念，延續研華科技產業垂直應用布局，并實現新升級：集成產業應用相關軟件，幫助客戶快速實現二次開發，滿足系統應用所需。

“第三次變革”始于2014年年底，研華科技提出PaaS（Platform-as-a-Service）、SaaS（Software-as-a-Service）等IoTCloudServices理念，加速物聯網產業發展。

在江明志先生看來，這“三次變革”對研華科技IoT發展別具意義：研華科技通過通用產品向產業垂直向嵌入式平臺方案及云端助力的轉變，逐步打通IoT產業，實現了研華科技與IoT產業的有效融合。

在這一變革中，研發科技發現，擺在自身及整個IoT產業面前的最現實問題是——今天，盡管眾多企業已在IoT產業施展拳腳，但真正打造出天地的企業并不多。IoT落地依然困難重重。原因在哪？“簡單來說，IoT基礎未打牢。從PC到Internet，再到如今的IoT發展潮中，研華科技清晰地看到IoT帶來的商機，同時也深刻感受到其發展難度。首先IoT產業鏈未完備形成，眾多技術與設施分散，未形成聚力。其次，產業標準尚未建立，落地應用產品不多，一定程度限制了IoT發展。此外，人們對IoT的認識有待加深。IoT并非指阿里巴巴、百度、騰訊這類商業模式，而是真正利用互聯網技術深入至各產業，實現產業升級。IoT落地是當下產業發展最現實的問題。”江明志先生指出。

如此，IoT究竟該如何切實落地呢？

WISE-PaaS平臺，完善IoT智能架構

早在2014年，研華科技便提出PaaS（PlatformasaService）、SaaS（SoftwareasaService）等CloudServices理念，希望借由WISE-PaaS平臺將物聯網3I架構（Instrumented全面感知、Interconnected可靠傳遞、Intelligent智慧運算）切實落地。

今天，研華科技對WISE-PaaS平臺進一步細化落實。江明志先生表示，研華科技IoTWISE-PaaS平臺架構包含DomainSpecificApplicationCloud（SaaS&S/I）、WISE-PaaS、IoTGateway、IoTDevices&Sensors多個層面。但每個層面研華科技執行策略不太一樣。例如底層SoCs部分，研華科技將聯合ARM、freescale、Intel等SOCs&Chips（系統級芯片）廠商，推出相應產品、制定相應標準。

在IoT發展最為欠缺的資料傳輸部分，研華科技正加緊無線傳感網的建立及普及。感知層之資料收集為物聯網的基礎，無線傳感網的搭建對于產業發展至為重要，每個節點需結合三種不同技術:運算核心，無線技術及傳感技術。此三技術之相關產業廠家，尚未在物聯網應用形成標準。為應對此挑戰，研華科技在業界率先推出M2.COM,希望透過公開工業標準及聯盟，讓無線傳感裝置更加普及。

WISE-PaaS落地，打通產業及云端窒礙點

上述的資料截取、運算又該如何貫通呢？這涉及到產業鏈的打通問題。為讓底層到數據收集運算到云端的IoT各環節可靠連接，研華科技推出了萬眾矚目的WISE-PaaS。江明志先生表示，“整個產業鏈，研華科技過去只做其中一段，業界也很少去做產業鏈的整合工作。研華科技過去30余年同底層及上層伙伴建立的緊密關系，讓研華科技有著IoT整合的獨特優勢，也意味著研華科技需承更多的產業責任。研華推出的WISE-PaaS核心概念旨在打通垂直產業和云端之間窒礙點，透過簡化感知層與云端的連接運作途徑及模式,協助客戶快速搭建智能物聯網之應用，并從中創造更大市場及商機。

”5+1”優勢靈活支持各種水平的開發

據了解，研華WISE-PaaS物聯網智能云端平臺主要由五個軟件套件組成——遠程系統管理、影像分析、工控SCADA、電子看板管理、通訊裝置管理。通過這些軟件可以提高包含全面感知層數據無縫搜集與傳送、智能裝置遠程管理服務、全方位數據、系統及傳輸安全性防護；此外，還可以更進一步提供大數據分析服務及機器學習模塊，將云端數據深化活絡為商業智慧，企業將可顯著提升競爭力及開發新的商務模式。

嵌入式創新，有序鞏固IoT底層

需注意，IoT發展不只在云端，不只在中間層，不只在各層級的打通，最基礎的底層建設也尤為重要。對于IoT底層這一研華科技傳統強項，研華科技采取創新方式有力鞏固。

例如嵌入式平臺部分，研華科技提出MI/O標準。此標準可最大化整合客戶對擴展接口的需求，將客戶端資源集中在I/O模塊設計及自行AP開發階段。

系統類部分，以往不同機箱具有不同尺寸，搭配各種不同的主板。研華科技現對其集成，加速用戶IoT設計。

芯片部分，研華科技推出了基于龍芯芯片的標準化COME、CPCI模塊、網絡安全主板等。同時，研華科技在昆山協同創新園區建立了龍芯產品部，同臺灣林口研發中心一起，開發產品，服務用戶。隨國家對產權自主化代的支持及CPU架構、OS的自主研發，龍芯產品發極有可能成為IoT底層架構的強勢力。

架構部分，研華科技是最早將RISC平臺引入到嵌入式工業平臺的領導廠商。研華科技開發了豐富的RISC解決方案，包括RISC模塊、單板電腦（SBC）和工控機，滿足低功耗、高性能、系統最精簡等應用的需求。目前研華科技在臺北及昆山成立了RISC產品部，并嘗試將RISC產品做成標準化，讓用戶產品可即插即用，滿足IoT特定應用需求。

StorageModules部分，研華科技提供工業級儲存、mSATA、Cfast、CompactFlash（CF卡）、工業級固態硬盤（SSD）、SD卡及miniSATA等，并結合多樣化USB快閃儲存媒體和進階管理軟件，成為適合各種嵌入式應用的全方位解決方案。

DisplaySystems部分，研華科技改變過去工業顯示“看用”功能，推出工業級的顯示器套件、開放式架構監視器、面板安裝監視器及數位多媒體顯示器，將工業顯示的“看用”真正做到“好用”。目前研華科技在在臺北、昆山、美國都投資了廠房，幫助客戶進行產品的灌膠、切割、噴涂應用。現在，研華科技還在醫療顯示領域投入了新部門，以幫助醫療設備廠商的影像更完美。

研華創新體系及IoT產業鏈價值共享

如上所述，在IoT中，研華科技推出如此多創新產品，提供如此豐富創新平臺與方案。這些創新產品、平臺、案又是怎樣到達最終用戶或者合作伙伴手上呢？

這同研華科技IoT創新體系密切相關。2014年1月，研華科技在昆山工廠附近，落成了針對IoT發展的A+TC協同創新研發中心，這是研華科技IoT發展的里程碑事件。“此研發中心占地40畝，共建三棟大樓，匯聚三百余位不同技術層面的工程師，從事IoT研發、設計、驗證及服務。此研發中心會同研華科技業務面向用戶一起解決IoT所遇問題。此研發中心也將成為未來研華科技在中國大陸的研發主力。客戶日后的項目研發，都可放心交予此團隊，研華科技在此中心還提供便利性的宿舍，方便用戶的產品開發。”江明志先生表示。

細心發現，在IoT發展與推廣中，研華科技還有一點舉措格外引人注意，即無論是底層架構，還是中間層推廣，抑或上層云連接，研華科技都強調協同合作及產業價值鏈的共享。

“這是研華科技在IoT發展中的最核心價值觀。IoT會產生眾多新的運營模式生，也會淘汰許多舊的運營模式。唯有創新與合作，IoT才能真正實現落地，這也是IoT落地的終極秘訣。研華科技很有信心，能同用戶及合作伙伴在未來掌握更多IoT商機，讓中國IoT產業鏈所創造出的產品、方案及價值在全球發光發亮。”江明志先生在采訪最后表示道。