Unigen和Cypress 共推LETO系列無線模塊

Unigen和Cypress 共推LETO系列無線模塊

賽普拉斯半導體公司（Cypress）和Unigen公司于近日宣布推出一套基于Cypress的2.4GHz WirelessUSBTM LP射頻片上系統的新型無線模塊系列。Unigen公司的新型LETO系列提供了業界最小的模塊占板面積（25mm× 16.5mm×4.4mm）。LETO模塊經過了有關機構的預認證，旨在加速產品的面市進程，無需昂貴的RF設計資源 。LETO系列包括面向家庭自動化、醫療、工業和消費市場中各類應用的解決方案。

整個LETO產品系列均符合全部必需的美國聯邦通信委員會（FCC）和歐洲電信標準協會（ETSI）標準，并通過了加拿大工業局（Industry Canada，簡稱IC）的認證。這些模塊通過了模塊化審批（MA）程序，因而減輕了許多OEM制造商在采用其他解決方案時必需面對的RF兼容性測試的負擔。高性能LETO系列可提供長達1000米的工作距離、高達250kbps的DSSS數據速率、1Mbps的GFSK（高斯頻移鍵控）數據速率以及低至21mA（典型值）的功耗。

Unigen公司業務發展部總監Mark Morrissey說：“新型LETO系列模塊是專為滿足由于WirelessUSB LP技術空前增長所導致的應用范圍的日益拓展而設計的。Unigen已經為我們的客戶生產了100多萬個WirelessUSB LS/LR和PSoC®模塊，并且充分掌握了WirelessUSB RF模塊的專門技巧。” Unigen公司8個月之前就開始設計基于Cypress WirelessUSB LP（CYRF6936）芯片的模塊，已有100,000多片經過測試并銷售給客戶。

賽普拉斯公司人機接口裝置（HID）業務部總監Marcus Kramer說：“Unigen LETO系列模塊內置了我們的CYRF6936 WirelessUSB LP產品，他們憑借強大的Cypress RF技術輕松地實現了無限的應用。Unigen和Cypress一直處于無線模塊技術的最前沿，而且，接連不斷的成功充分證明了Cypress在RF技術上的領先，以及Unigen公司在模塊設計和支持方面所擁有的訣竅。”

新型LETO系列無線模塊解決方案包括：

•LETO-M —— 在設計時特別兼顧了外形尺寸和性能，其0.98”×0.65”× 0.175”（25mm×16.5mm×4.4mm）的占板面積使其成為空間受限型應用的理想選擇。它僅需21mA（標稱值）的工作電流，因而超越了當今市面上所有的WirelessUSB模塊。LETO-M具有高達250kbps的DSSS數據速率，在功耗指標至關重要的場合，可利用GFSK調制實現1Mbps的數據速率。

•LETO-MBP —— 這款與Cypress共同完成的參考設計包括一個開發套件，用于快速完成從設計構思至最終方案形成的過程。LETO-MBP通過一個外部電池來為MCU供電，能夠在未采用其USB電源的情況下正常操作。

•LETO-USB —— LETO-USB專為HID USB應用而設計，可選配一個PA（功率放大器）（LETO-USB-PA），該模塊能夠將USB無線收發器的傳輸距離增加至1000英尺以上。LETO-USB可選用一種富有審美情趣的塑料封裝，并通過了完整的產品認證。

Morrissey說：“除了市面上已有的LETO模塊之外，我們不久還將推出LETO-LPA，它能夠以FSK誤碼率來實現長達1000米的數據傳輸距離，從而把WirelessUSB的技術水平推上一個新臺階。我們還計劃推出專為智能家電市場而設計的LETO-WHP。目前，我們已經在向一家重要的電器制造商提供樣品，而且，我們打算在客戶對其進行了嚴格的測試之后首次全面展示該模塊。”

LETO系列中的所有模塊均采用了Cypress獲獎的WirelessUSB LP。WirelessUSB LP工作于公用的2.4GHz工業、科學和醫學（ISM）頻段，因而無需針對不同的終端市場來改變工作頻段。此外，WirelessUSB LP還運用了直接序列擴頻（DSSS）技術，對于來自諸如802.11b/g、藍牙（Bluetooth）、無繩電話和微波爐等其他技術的頻率干擾，該技術提供了業界最可靠的耐受性。這些模塊具有高達1Mbps的數據傳輸速率和低于2ms的平均延遲。

所有的LETO無線模塊均有現貨供應，對于LETO-M，以1,000片為批量時的起售單價為5.50美元。